FR4 1.6 mm 1 oz PCB di rame pesante produttore di circuiti stampati PCB di rame pesante

FR4 1.6 mm 1 oz PCB di rame pesante produttore di circuiti stampati PCB di rame pesante
 
 
Specificità dettagliate:

 
 
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
 

• Progettazione di PCB e PCBA
• Fabbricazione di PCB (prototipi, piccole e medie dimensioni, produzione in serie)
• Fornitura di componenti
• Assemblaggio PCB/SMT/DIP

 
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
 

• File Gerber, con specifiche dettagliate del PCB
• Elenco BOM (meglio con Excel fomart)
• Foto del PCBA (se hai già fatto questo PCBA)

 
Informazioni aziendali:
   
KAZ Circuit è un produttore professionale di PCB dalla Cina dal 2007, fornisce anche il servizio di assemblaggio PCB per i nostri clienti. Ora con circa 300 dipendenti. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo diretto in fabbrica entro il tempo di consegna più veloce!
 
 
Capacità di produzione:
 

 
 
Capacità SMT
 

 
    PCB spessi in rameè un tipo speciale di scheda di circuito stampato che ha uno strato di rame più spesso rispetto a un PCB standard.Questo maggiore spessore del rame offre diversi vantaggi ed è adatto a specifiche applicazioni.
 
Le caratteristiche principali dei PCB di rame spesso sono:
 
Spessore di rame:
Lo spessore dello strato di rame di un PCB standard è tipicamente da 1 a 2 once per piede quadrato (oz/ft2), che equivale a uno spessore di circa 35-70 micron.
PCB spessi in ramehanno strati di rame significativamente più spessi, in genere da 3 oz/ft quadrato a 12 oz/ft quadrato o più, il che equivale a uno spessore di 105-420 micron.
Capacità di gestione della potenza:
L'aumento dello spessore del rame consentePCB spessi in rameper gestire livelli di corrente e di potenza più elevati senza un eccessivo accumulo di calore o una caduta di tensione.
Ciò li rende ideali per applicazioni ad alta intensità di energia come alimentatori, motori e sistemi elettronici ad alta corrente.
Gestione termica:
Strati di rame più spessi fungono da efficaci dissipatori di calore, migliorando la dissipazione del calore dai componenti di riscaldamento sul PCB.
Questa maggiore capacità di gestione termica è fondamentale per i circuiti ad alta potenza, alta corrente o alta densità.
 
Conduttività elettrica
L'aumento dello spessore del rame riduce la resistenza della traccia, migliorando le prestazioni complessive del circuito e l'integrità del segnale.
Ciò è utile per applicazioni che richiedono circuiti a bassa impedenza e alta corrente come l'elettronica di potenza o i progetti digitali ad alta velocità.
Rigidità e resistenza meccanica:
A causa del maggiore spessore del rame,PCB spessi in rametendono ad essere più resistenti e meccanicamente più resistenti, rendendoli adatti ad applicazioni con esigenze di vibrazioni, urti o sollecitazioni.
Sfida di produzione:
ProduzionePCB spessi in ramerichiede processi di fabbricazione specializzati quali tecniche avanzate di perforazione, rivestimento avanzato e metodi di incisione specializzati.
Questi processi di produzione possono essere più complessi e costosi rispetto alla produzione standard di PCB.
Le applicazioni dei PCB di rame spessi includono:
Elettronica di potenza, quali inverter, convertitori e motori
Circuiti ad alta corrente, compresi i sistemi industriali di controllo e distribuzione
Elettronica per l'industria automobilistica, compresi i veicoli elettrici e i gruppi motori ibridi
Applicazioni aerospaziali e di difesa con requisiti stretti di potenza e di calore
Apparecchiature per telecomunicazioni e reti con elevati requisiti di corrente e di potenza
 
PCB spessi in ramepuò essere utilizzato nella progettazione e nello sviluppo di sistemi elettronici robusti, affidabili e ad alte prestazioni in una varietà di settori in cui la gestione della potenza,La gestione termica e la conduttività elettrica sono fattori chiave.
 
 
 
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