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Linea di prodotti

Capacità del produttore:

 

 

 Capacità  Il doppio ha parteggiato: 12000 sq.m/mese
 Multilayers: 8000sq.m/mese
 Linea larghezza minima/Gap  4/4 di mil (1mil=0.0254mm)
 Spessore del bordo  0.3~4.0mm
 Strati  1~20 strati
 Materiale  FR-4, alluminio, pi
 Spessore di rame  0.5~4oz
 Materiale Tg  Tg140~Tg170
 Dimensione massima del PWB  600*1200mm
 Dimensione minima del foro  0.2mm (+/- 0,025)
 Trattamento di superficie  HASL, ENIG, OSP

 

 

Capacità di SMT

 

 

Catene di montaggio Attrezzature Dimensioni delle componenti Dimensioni adatte del PWB

Componenti di sostegno

CPH teorico Misura per i prodotti
Min Massimo Min Massimo Chip IC
1

DSP-1008+YS24+YV100XGP

+YG12F+JT NS1000

0,2

×

0.1mm

50

×

50mm


Pitch=

0.2mm

50

×

50mm

410

×

460mm

Nastro 200

Vassoio 20

110000 3300 Telefono, scheda madre, comitato per il controllo industriale, computer portatile, GPU, ecc.
2

DSP-1008+MX200+MX200

+MX200+MX200P+JT NS1000

0,4

×

0.2mm

45

×

150mm

50

×

50mm

410

×

460mm

Nastro 280

Vassoio 22

75000 1200

Scheda madre,

Computer portatile,

small&medium GPU, ecc.

3

DSP-1008+MX400+MX200

+MX200+MX200P+JT NS1000

0,4

×

0.2mm

50

×

50mm

50

×

50mm

410

×

460mm

Nastro 280

Vassoio 20

107000 1200
4

DSP-1008+MX400+MX200

+MX200+MX200P+JT NS1000

0,4

×

0.2mm

50

×

50mm

50

×

50mm

410

×

460mm

Nastro 280

Vassoio 20

107000 1200
5 JKD600AA+MX200+MX200P

0,4

×

0.2mm

45

×

150mm

50

×

50mm

410

×

460mm

Nastro 120

Vassoio 22

35000 1200 Cartone medio generale BOT dei prodotti di Digital piccolo &,

 

 

Giro della fabbrica:

 

 

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