Marchio: | KAZ |
Numero di modello: | KAZA-B-044 |
MOQ: | 1 UNITÀ |
Condizioni di pagamento: | Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
Capacità di approvvigionamento: | 100000 Pezzi |
Alumini Led Heavy Copper 22- 28 strati Dischi di circuito stampati personalizzati PCB di rame pesante
1. Caratteristiche
1Servizio OEM One Stop, Made in Shenzhen in Cina
2. Prodotto da Gerber File e BOM Lista dal Cliente
3. Materiale FR4, conforme alla norma 94V0
4. supporto tecnologico SMT, DIP
5. HASL senza piombo, protezione dell'ambiente
6. UL, CE, RoHS Conforme
7Spedizione DHL, UPS, TNT, EMS o richiesta del cliente
2. PCBCapacità tecnica
SMT | Precisione della posizione: 20 um |
Dimensione dei componenti:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Altezza massima dei componenti:25 mm | |
Dimensione massima del PCB:680×500 mm | |
Dimensione minima del PCB:non limitata | |
Spessore del PCB:0.3 a 6 mm | |
Peso dei PCB:3 kg | |
Soldiere d'onda | Larghezza massima del PCB: 450 mm |
Larghezza minima del PCB: non limitata | |
Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm | |
Sottosoldato | Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale |
Materiale metallico: rame, alluminio | |
Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn | |
Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20% | |
Pressa-fit | Intervallo di pressione: 0-50KN |
Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm | |
Esame | Tecnologia dell'informazione e della comunicazione, volo di sonde, combustione, prova di funzione, ciclo di temperatura |
Certificazioni:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (militare) / TS16949 (automotive) / RoHS / UL
PCB spessi in rameè un tipo speciale di scheda di circuito stampato che ha uno strato di rame più spesso rispetto a un PCB standard.Questo maggiore spessore del rame offre diversi vantaggi ed è adatto a specifiche applicazioni.
Le caratteristiche principali dei PCB di rame spesso sono:
Spessore di rame:
Lo spessore dello strato di rame di un PCB standard è tipicamente da 1 a 2 once per piede quadrato (oz/ft2), che equivale a uno spessore di circa 35-70 micron.
PCB spessi in ramehanno strati di rame significativamente più spessi, in genere da 3 oz/ft quadrato a 12 oz/ft quadrato o più, il che equivale a uno spessore di 105-420 micron.
Capacità di gestione della potenza:
L'aumento dello spessore del rame consentePCB spessi in rameper gestire livelli di corrente e di potenza più elevati senza un eccessivo accumulo di calore o una caduta di tensione.
Ciò li rende ideali per applicazioni ad alta intensità di energia come alimentatori, motori e sistemi elettronici ad alta corrente.
Gestione termica:
Strati di rame più spessi fungono da efficaci dissipatori di calore, migliorando la dissipazione del calore dai componenti di riscaldamento sul PCB.
Questa maggiore capacità di gestione termica è fondamentale per i circuiti ad alta potenza, alta corrente o alta densità.
Conduttività elettrica
L'aumento dello spessore del rame riduce la resistenza della traccia, migliorando le prestazioni complessive del circuito e l'integrità del segnale.
Ciò è utile per applicazioni che richiedono circuiti a bassa impedenza e alta corrente come l'elettronica di potenza o i progetti digitali ad alta velocità.
Rigidità e resistenza meccanica:
A causa del maggiore spessore del rame,PCB spessi in rametendono ad essere più resistenti e meccanicamente più resistenti, rendendoli adatti ad applicazioni con esigenze di vibrazioni, urti o sollecitazioni.
Sfida di produzione:
ProduzionePCB spessi in ramerichiede processi di fabbricazione specializzati quali tecniche avanzate di perforazione, rivestimento avanzato e metodi di incisione specializzati.
Questi processi di produzione possono essere più complessi e costosi rispetto alla produzione standard di PCB.
Le applicazioni dei PCB di rame spessi includono:
Elettronica di potenza, quali inverter, convertitori e motori
Circuiti ad alta corrente, compresi i sistemi industriali di controllo e distribuzione
Elettronica per l'industria automobilistica, compresi i veicoli elettrici e i gruppi motori ibridi
Applicazioni aerospaziali e di difesa con requisiti stretti di potenza e di calore
Apparecchiature per telecomunicazioni e reti con elevati requisiti di corrente e di potenza
PCB spessi in ramepuò essere utilizzato nella progettazione e nello sviluppo di sistemi elettronici robusti, affidabili e ad alte prestazioni in una varietà di settori in cui la gestione della potenza,La gestione termica e la conduttività elettrica sono fattori chiave.
2. Immagini di PCB