|
| Marchio: | KAZ Circuit |
| Numero di modello: | PCB-B-0011 |
| MOQ: | 1 PC |
| prezzo: | USD/pc |
| Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 20.000 metri quadri/mese |
Assemblaggio di schede elettroniche laterali a più strati, schede di circuiti rigidi flessibili standard FR4, assemblaggio di PCB shenzhen PCB di rame pesante
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le seguenti informazioni:
Specifiche dettagliate per questo 1spessore di.0 mm 1 oz verde somdask smart home circuito stampato PCB:
| Strati | 2 |
| Materiale | FR-4 |
| Spessore della scheda | 1.6 mm |
| Spessore del rame | 1/ 1 oz |
| Trattamento superficiale | HASL LF |
| Venduto maschera e filtro di seta | Blu e bianco |
| Standard di qualità | Classe IPC 2, 100% di prova in E |
| Certificati | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Cosa può fare KAZ per voi e la vostra azienda
Informazioni aziendali:
KAZ Circuit è un produttore professionale di PCB dalla Cina dal 2007, fornisce anche il servizio di assemblaggio PCB per i nostri clienti. Ora con circa 300 dipendenti. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo diretto in fabbrica entro il tempo di consegna più veloce!
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Di seguito sono riportati i passaggi chiave di Servizio di assemblaggio di PCB in rame pesante:
Materiali e componenti:
PCB ad alto contenuto di rame (2 oz, 4 oz o 6 oz di spessore di rame)
Componenti elettronici pesanti (ad esempio transistor di potenza, resistori di alta potenza, dissipatori di calore)
Saldatura ad alta temperatura (ad esempio saldatura senza piombo ad alto punto di fusione)
Paste di saldatura di alta qualità
Processo di assemblaggio dei PCB:
Preparazione di PCB:
Pulire accuratamente la superficie dei PCB per rimuovere eventuali contaminanti.
Applicare una maschera di saldatura e uno schermo di seta secondo i requisiti di posizionamento dei componenti.
Forare e perforare i fori per le condotte e il montaggio dei componenti.
Posizionamento dei componenti:
Posizionare attentamente i componenti sul PCB assicurando un corretto orientamento e allineamento.
Un componente sicuro porta a pad PCB con pasta di saldatura ad alta temperatura.
Saldatura a reflusso:
Mettere i PCB assemblati in forno a reflow o utilizzare una stazione di riciclaggio ad aria calda.
Riscaldare il PCB a una temperatura di reflusso appropriata (di solito da 230°C a 260°C) per sciogliere la pasta di saldatura.
Assicurare un'adeguata bagnatura della saldatura e la formazione di giunzioni per tutti i collegamenti dei componenti.
Ispezione e prova:
Ispezionare visivamente il PCB per trovare ponti di saldatura, giunti a freddo o componenti mancanti.
Eseguire prove elettriche per verificare la funzionalità del circuito, come le misurazioni di continuità, resistenza e tensione.
eseguire tutte le prove funzionali necessarie per garantire che il circuito soddisfi le specifiche di progettazione.
Gestione termica:
Identificare i componenti ad alta potenza che richiedono un ulteriore raffreddamento.
Installare dissipatori di calore o altre soluzioni di gestione termica per dissipare efficacemente il calore.
Assicurare una corretta interfaccia termica tra i componenti e il dissipatore di calore.
Rivestimento conforme (facoltativo):
Applicare rivestimenti conformi, come acrilico o poliuretano, per proteggere il PCB e i componenti da fattori ambientali come umidità, polvere e corrosione.
Assemblaggio finale e imballaggio:
Se necessario, fissare il PCB in un alloggiamento o alloggiamento adeguati.
Imballare il PCB assemblato per una spedizione e una consegna sicure.
Considerazioni chiave per l'assemblaggio di PCB di rame pesante:
Assicurarsi che il materiale del PCB e lo spessore del rame siano adeguati ai requisiti di potenza dell'applicazione.
Selezionare componenti con potenza nominale e capacità di dissipazione del calore adeguate.
Utilizzare saldatura ad alta temperatura e pasta di saldatura per resistere a temperature di funzionamento più elevate.
Attuare soluzioni di gestione termica adeguate per evitare che i componenti si surriscaldino.
Ecco altre foto per questo blu vendutomaschera bianca serigrafia FR4 doppio lato PCB circuito elettronico stampato
