| Marchio: | KAZ |
| Numero di modello: | KAZA-069 |
| MOQ: | 1 UNITÀ |
| Condizioni di pagamento: | Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
| Capacità di approvvigionamento: | 100000 pezzi |
| SMT | Precisione della posizione: 20 um |
| Dimensione dei componenti:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altezza massima dei componenti:25 mm | |
| Dimensione massima del PCB:680×500 mm | |
| Dimensione minima del PCB:non limitata | |
| Spessore del PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso dei PCB:3 kg | |
| Soldiere d'onda | Larghezza massima del PCB: 450 mm |
| Larghezza minima del PCB: non limitata | |
| Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm | |
| Sottosoldato | Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale |
| Materiale metallico: rame, alluminio | |
| Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn | |
| Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20% | |
| Pressa-fit | Intervallo di pressione: 0-50KN |
| Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm | |
| Esame | TIC,Volo di sonda,Burn-in,test di funzione,ciclo di temperatura |