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| Marchio: | KAZpcb |
| Numero di modello: | PCB-B-002 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 1usd/pc |
| Condizioni di pagamento: | Paypal/, T/T, Western Union |
| Capacità di approvvigionamento: | 10000-20000 metri quadri al mese |
Servizio di assemblaggio di circuiti stampati in rame pesante 4L FR4 verde Soldermask bianco Silkscreen PCB
Specificità dettagliata sul mobilephone Blu Soldermask Bianco Silkscreen FR4 Electronic Printed Circuit Board
| Categoria | PCB |
| Strati | 2 litri |
| Materiale | FR-4 |
| Spessore del rame | 1/OZ |
| Spessore della scheda | 1.6 mm |
| Maschera di saldatura | Verde |
| Norma di qualità | Classe IPC 2, 100% di prova in E |
| Certificati | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Breve introduzioneShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Breve introduzione
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fondata nel 2007, è un produttore di PCB e PCBA su misura.produzione di circuiti stampati a più strati e di circuiti stampati a substrato metallico, che è un'impresa ad alta tecnologia che comprende produzione, vendita, servizi e così via.
Cosa possiamo fare per te?
Consegna rapida: 2L: 3-5 giorni
4L: 5-7 giorni
24h/48h: ordine urgente
Dimensione dell'azienda: circa 300 dipendenti
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Di seguito sono riportati i passaggi chiave di Servizio di assemblaggio di PCB in rame pesante:
Materiali e componenti:
PCB ad alto contenuto di rame (2 oz, 4 oz o 6 oz di spessore di rame)
Componenti elettronici pesanti (ad esempio transistor di potenza, resistori di alta potenza, dissipatori di calore)
Saldatura ad alta temperatura (ad esempio saldatura senza piombo ad alto punto di fusione)
Paste di saldatura di alta qualità
Processo di assemblaggio dei PCB:
Preparazione di PCB:
Pulire accuratamente la superficie dei PCB per rimuovere eventuali contaminanti.
Applicare una maschera di saldatura e uno schermo di seta secondo i requisiti di posizionamento dei componenti.
Forare e perforare i fori per le condotte e il montaggio dei componenti.
Posizionamento dei componenti:
Posizionare attentamente i componenti sul PCB assicurando un corretto orientamento e allineamento.
Un componente sicuro porta a pad PCB con pasta di saldatura ad alta temperatura.
Saldatura a reflusso:
Mettere i PCB assemblati in forno a reflow o utilizzare una stazione di riciclaggio ad aria calda.
Riscaldare il PCB a una temperatura di reflusso appropriata (di solito da 230°C a 260°C) per sciogliere la pasta di saldatura.
Assicurare un'adeguata bagnatura della saldatura e la formazione di giunzioni per tutti i collegamenti dei componenti.
Ispezione e prova:
Ispezionare visivamente il PCB per trovare ponti di saldatura, giunti a freddo o componenti mancanti.
Eseguire prove elettriche per verificare la funzionalità del circuito, come le misurazioni di continuità, resistenza e tensione.
eseguire tutte le prove funzionali necessarie per garantire che il circuito soddisfi le specifiche di progettazione.
Gestione termica:
Identificare i componenti ad alta potenza che richiedono un ulteriore raffreddamento.
Installare dissipatori di calore o altre soluzioni di gestione termica per dissipare efficacemente il calore.
Assicurare una corretta interfaccia termica tra i componenti e il dissipatore di calore.
Rivestimento conforme (facoltativo):
Applicare rivestimenti conformi, come acrilico o poliuretano, per proteggere il PCB e i componenti da fattori ambientali come umidità, polvere e corrosione.
Assemblaggio finale e imballaggio:
Se necessario, fissare il PCB in un alloggiamento o alloggiamento adeguati.
Imballare il PCB assemblato per una spedizione e una consegna sicure.
Considerazioni chiave per l'assemblaggio di PCB di rame pesante:
Assicurarsi che il materiale del PCB e lo spessore del rame siano adeguati ai requisiti di potenza dell'applicazione.
Selezionare componenti con potenza nominale e capacità di dissipazione del calore adeguate.
Utilizzare saldatura ad alta temperatura e pasta di saldatura per resistere a temperature di funzionamento più elevate.
Attuare soluzioni di gestione termica adeguate per evitare che i componenti si surriscaldino.
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