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Servizio di assemblaggio DIP PCBA IPC Classe 2 4 strati FR4 circuito elettronico stampato con 1 oz HASL

Servizio di assemblaggio DIP PCBA IPC Classe 2 4 strati FR4 circuito elettronico stampato con 1 oz HASL

Marchio:	KAZ
Numero di modello:	KAZA-080
MOQ:	1 unità
Condizioni di pagamento:	Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram
Capacità di approvvigionamento:	100000 pezzi

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

La CINA

Certificazione:

UL/ROHS/ ISO9001

Nome del prodotto:

PCBA

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Min. Spaziatura della linea:

3 Mil (0,075 mm)

Min. Dimensione del foro:

3mil (0,075 mm)

Marca:

OEM

Acquisto di componenti:

- Va bene.

Assemblaggio SMT DIP:

Supporto

Tipo:

Assemblaggio SMT

Silkscreen:

Bianco

Maschera venduta:

Rosso/Nero/Verde

Materiale:

FR4

Superficie:

ENIG/HASL

Rame:

2oz

Strato:

6 strati

Imballaggi particolari:

P/P

Capacità di alimentazione:

100000 pezzi

Evidenziare:

Servizio dell'Assemblea della IMMERSIONE PCBA

4 strati di FR4 del circuito stampato

Circuito stampato di HASL FR4

Descrizione del prodotto

Materiale FR4 2 oz 4 strati PCB Assemblaggio BGA HASL ENIG Trattamento superficiale

Assemblaggio di schede di circuiti elettronici PCB SMT

1. Caratteristiche

Servizio OEM One Stop, Made in Shenzhen in Cina
Prodotto da Gerber File e BOM List dal Cliente
Materiale FR4, conforme alla norma 94V0
SMT, supporto tecnologico DIP
HASL senza piombo, protezione dell'ambiente
Conformità UL, CE, ROHS
Spedizione DHL, UPS, TNT, EMS o richiesta del cliente

2. PCBA Capacità tecnica

SMT	Precisione della posizione: 20 um
	Dimensione dei componenti:0.40.2mm(01005) 13079mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Altezza massima dei componenti:25 mm
	Dimensione massima del PCB:680*500 mm
	Dimensione minima del PCB:non limitata
	Spessore del PCB:0.3 a 6 mm
	Peso dei PCB:3 kg
Soldiere d'onda	Larghezza massima del PCB: 450 mm
	Larghezza minima del PCB: non limitata
	Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm
Sottosoldato	Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale
	Materiale metallico: rame, alluminio
	Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn
	Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20%
Pressa-fit	Intervallo di pressione: 0-50KN
Pressa-fit	Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm
Esame	TIC,Volo di sonda,Burn-in,test di funzione,ciclo di temperatura

3. Specifica del servizio di assemblaggio PCB

1	Strato	1-30 strati
2	Materiale	FR-4, CEM-1, CEM-3, TG elevato, FR4 senza alogene, FR-1, FR-2, alluminio
3	Spessore della scheda	0.2 mm-7 mm
4	Max.lato finito della tavola	500 mm*500 mm
5	Dimensione minima del foro perforato	0.25 mm
6	Larghezza minima della linea	0.075mm(3mil)
7	Spaziamento min.	0.075mm(3mil)
8	Finitura/trattamento superficiale	HALS/HALS senza piombo, stagno chimico, oro chimico, oro immersivo
9	Spessore del rame	00,5-4,0 oz
10	Colore della maschera di saldatura	verde/nero/bianco/rosso/azzurro/giallo
11	Imballaggio interno	Imballaggio a vuoto, sacchetto di plastica
12	Imballaggio esterno	Imballaggio in cartone standard
13	Tolleranza di buco	PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0.05
14	Certificato	UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC
15	Perforazione del profilo	Routing, V-CUT, Beveling
16	Servizio di assemblea	Fornire il servizio OEM per tutti i tipi di assemblaggio di circuiti stampati