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| Marchio: | KAZ |
| Numero di modello: | KAZA-080 |
| MOQ: | 1 unità |
| Condizioni di pagamento: | Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
| Capacità di approvvigionamento: | 100000 pezzi |
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SMT
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Precisione di posizionamento: 20 um |
| Dimensioni componenti: 0,4×0,2 mm (01005) —130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altezza massima componente: 25 mm | |
| Dimensione massima PCB: 680×500 mm | |
| Dimensione minima PCB: senza limiti | |
| Spessore PCB: da 0,3 a 6 mm | |
| Peso PCB: 3 kg | |
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Saldatura a onda
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Larghezza massima PCB: 450 mm |
| Larghezza minima PCB: senza limiti | |
| Altezza componente: Superiore 120 mm/Inferiore 15 mm | |
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Saldatura a sudore
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Tipo di metallo: parte, intero, intarsio, gradino |
| Materiale metallico: Rame, Alluminio | |
| Finitura superficiale: placcatura Au, placcatura argento, placcatura Sn | |
| Tasso di bolle d'aria: inferiore al 20% | |
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Press-fit
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Gamma di pressione: 0-50KN |
| Dimensione massima PCB: 800X600 mm | |
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Test
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ICT, sonda volante, burn-in, test funzionale, cicli termici |
| 1 | Strato | 1-30 strati |
| 2 | Materiale | FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 senza alogeni, FR-1, FR-2, Alluminio |
| 3 | Spessore scheda | 0,2 mm-7 mm |
| 4 | Lato scheda finito massimo | 500 mm*500 mm |
| 5 | Dimensione minima foro forato | 0,25 mm |
| 6 | Larghezza minima linea | 0,075 mm (3 mil) |
| 7 | Spaziatura minima linea | 0,075 mm (3 mil) |
| 8 | Finitura/trattamento superficiale | HALS/HALS senza piombo, stagno chimico, oro chimico, oro a immersione, argento/oro a immersione, Osp, placcatura in oro |
| 9 | Spessore rame | 0,5-4,0 once |
| 10 | Colore maschera di saldatura | verde/nero/bianco/rosso/blu/giallo |
| 11 | Imballaggio interno | Imballaggio sottovuoto, sacchetto di plastica |
| 12 | Imballaggio esterno | Imballaggio in cartone standard |
| 13 | Tolleranza fori | PTH:±0,076, NTPH:±0,05 |
| 14 | Certificato | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Profilatura Punzonatura | Routing, V-CUT, Smussatura |
| 16 | Servizio di assemblaggio | Fornire servizi OEM per tutti i tipi di assemblaggio di schede a circuito stampato |
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