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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio di circuiti stampati
Created with Pixso.

FR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried Vias

FR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried Vias

Marchio: OEM ODM
Numero di modello: PCBA-J-088
MOQ: 1
prezzo: To be inquired
Condizioni di pagamento: T / T, L / C
Capacità di approvvigionamento: 10000pcs/month
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
La Cina
Certificazione:
UL,ROHS, REACH,TS16949
Sistema:
Android 5,1
Memoria:
1G+8G/2G+16G
3GWCDMA:
850/1900/2100MHz
HD:
1280X720
Macchina fotografica:
2MP+8MP
Vidio:
Decodifichi: 1080p 30fps codificano: 1080p 30fps
WIFI:
WiFi: 802.11b/g/n
Capacità di alimentazione:
10000pcs/month
Evidenziare:

FR4 scheda a circuito stampato

,

Multistrato Circuit Board

Descrizione del prodotto

94v0 assemblea del circuito stampato dell'UL Rohs FR4
 
Piattaforma: MTK6580 il quadrato-centro A7 1.3G
Sistema operativo: Android 5,1
Memoria: 1G + 8G/2G + 16G
Norma della rete: 2GGSM: bande 850/900/1800/1900MHz quattro
3GWCDMA: 850/1900/2100MHz
Risoluzione: HD: 1280X720
Macchina fotografica: Parte anteriore 2MP, 8MP posteriore
Video: Decodifichi: 1080p 30fps codificano: 1080p 30fps
Bluetooth: BT4.0
WiFi: 802.11b/g/n
FM: Radio di FM
Posizionamento della navigazione: A-GPS/GPS
Gestione di potere: Contiene ChargerIC, 4.2VLi-ion/Li-poli, morethan1.2A
Interfaccia di dati: compreso LCM, macchina fotografica, USB, UART, I2C, SPI, I2S, ADC, tastiera, GPIOS ecc.
Modulo di espansione: compreso NFC, esame bidimensionale unidimensionale, RFID, impronta digitale, carta di credito, identificazione, infrarosso, OBD ecc.
Campi di applicazione: ampiamente usato in telefono di tre anti-cellulari/compressa intelligente, terminale tenuto in mano, identificazione, veicolo intelligente e l'altra progettazione di applicazione di industria ed altri campi.
Navigazione: modulo incorporato di navigazione di GPS, posizionamento satellite. Da questa navigazione del telefono più spendere soldi
Chip: facendo uso del processore dual-core MTK6572, memoria corrente di 512M, più veloce, più stabile
Macchina fotografica: macchina fotografica posteriore del pixel incorporato 800W, macchina fotografica anteriore del pixel 200W. Riconoscimento di fronte di sostegno, fronte sorridente, più divertimento
Schermo: un'esposizione ad alta definizione a 4,5 pollici di 960 * 540 risoluzioni
Sistema: il sistema di Andrews più alla moda, versione 4.4.2, eseguendo più stabile e lisciatrice
Rete: il appoggio doppio della carta doppia, la rete mobile 2G, la rete di Unicom 2G, la rete di sostegno di China Unicom 3G, non sostiene le telecomunicazioni
Aspetto: materiali per il settore meccanico ad alta densità, tecnologia resistente all'uso, antisdrucciolevole, di qualità superiore, tiranneggiante
Altro: picture in picture di sostegno, WIFI, Bluetooth, FM, 3G Internet, giochi, musica, libri elettronici, software massiccio, download illimitati
Che KAZ Circuit può fare per voi:

  • Fabbricazione del PWB (fabbricazione piccola-media e in serie del prototipo,)
  • Sourcing delle componenti
  • PWB Assembly/SMT/DIP


Per ottenere una citazione completa del PCB/PCBA, i pls forniscono informazioni come qui sotto:

  • Archivio di Gerber, con la specificazione di dettaglio del PWB
  • Lista di BOM (con eccella meglio il fomart)
  • Photoes del PCBA (se avete fatto prima questo PCBA)


Informazioni di società:
KAZ Circuit è un produttore professionista del PWB dalla Cina dal 2007, anche fornire il servizio dell'Assemblea del PWB per i nostri clienti. Ora con circa 300 impiegati. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Siamo sicuri fornirgli i prodotti di qualità il prezzo fabbrica-diretto nei limiti del termine di consegna più veloce!
Produttore Capacity:
 

Capacità Doppio parteggiato: 12000 sq.m/mese
Multilayers: 8000sq.m/mese
Min Line Width /Gap 4/4 di mil (1mil=0.0254mm)
Spessore del bordo 0.3~4.0mm
Strati 1~20 strati
Materiale FR-4, di alluminio, pi
Spessore di rame 0.5~4oz
Tg materiale Tg140~Tg170
Dimensione massima del PWB 600*1200mm
Min Hole Size 0.2mm (+/- 0,025)
Trattamento di superficie HASL, ENIG, OSP

  FR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried Vias 0FR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried Vias 1