3OZ spessore di rame Tavola PCB di rame pesante Servizio di assemblaggio PCB PCB

3OZ spessore di rame Tavola PCB di rame pesante Servizio di assemblaggio PCB PCB
 

 
Caratteristiche del PCBA della fotocamera

• Materiale: FR4, ad alta Tg
• Conformità alla direttiva RoHS
• Spessore del cartone: 0,4-5,0 mm +/-10%
• Numero di strati: 1-22 strati
• Peso di rame: 0,5-5 oz
• Min lato di chiusura del foro: 8 mils
• Perforazione laser: 4 mils
• Larghezza/spazio min traccia: 4/4 mil (produzione), 3/3 mil (corrente campionamento)
• Maschera di saldatura: verde, blu, bianco, nero, blu e giallo
• Leggenda: bianco, nero e giallo
• Dimensioni massime della scheda: 18*2 pollici
• Opzioni di finitura: oro, argento, stagno, oro duro, HASL, LF HASL
• Norma di ispezione: ipc-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
• Test elettronico: 100%
• Rapporto: ispezione finale, prova E, prova di capacità di saldatura, micro sezione
• Certificazioni: UL, SGS, conformità alla direttiva RoHS, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009

PCBA per fotocamereCapacità tecnica
 

 
Di seguito sono riportati i passaggi chiave diPCB di rame pesanteServizio di assemblea:
 

Materiali e componenti:
PCB ad alto contenuto di rame (2 oz, 4 oz o 6 oz di spessore di rame)
Componenti elettronici pesanti (ad esempio transistor di potenza, resistori di alta potenza, dissipatori di calore)
Saldatura ad alta temperatura (ad esempio saldatura senza piombo ad alto punto di fusione)
Paste di saldatura di alta qualità

Processo di assemblaggio dei PCB:
 

Preparazione di PCB:
Pulire accuratamente la superficie dei PCB per rimuovere eventuali contaminanti.
Applicare una maschera di saldatura e uno schermo di seta secondo i requisiti di posizionamento dei componenti.
Forare e perforare i fori per le condotte e il montaggio dei componenti.

Posizionamento dei componenti:
Posizionare attentamente i componenti sul PCB assicurando un corretto orientamento e allineamento.
Un componente sicuro porta a pad PCB con pasta di saldatura ad alta temperatura.

Saldatura a reflusso:
Mettere i PCB assemblati in forno a reflow o utilizzare una stazione di riciclaggio ad aria calda.
Riscaldare il PCB a una temperatura di reflusso appropriata (di solito da 230°C a 260°C) per sciogliere la pasta di saldatura.
Assicurare un'adeguata bagnatura della saldatura e la formazione di giunzioni per tutti i collegamenti dei componenti.

Ispezione e prova:
Ispezionare visivamente il PCB per trovare ponti di saldatura, giunti a freddo o componenti mancanti.
Eseguire prove elettriche per verificare la funzionalità del circuito, come le misurazioni di continuità, resistenza e tensione.
eseguire tutte le prove funzionali necessarie per garantire che il circuito soddisfi le specifiche di progettazione.

Gestione termica:
Identificare i componenti ad alta potenza che richiedono un ulteriore raffreddamento.
Installare dissipatori di calore o altre soluzioni di gestione termica per dissipare efficacemente il calore.
Assicurare una corretta interfaccia termica tra i componenti e il dissipatore di calore.

Rivestimento conforme (facoltativo):
Applicare rivestimenti conformi, come acrilico o poliuretano, per proteggere il PCB e i componenti da fattori ambientali come umidità, polvere e corrosione.

Assemblaggio finale e imballaggio:
Se necessario, fissare il PCB in un alloggiamento o alloggiamento adeguati.
Imballare il PCB assemblato per una spedizione e una consegna sicure.

Considerazioni chiave per l'assemblaggio di PCB di rame pesante:
Assicurarsi che il materiale del PCB e lo spessore del rame siano adeguati ai requisiti di potenza dell'applicazione.
Selezionare componenti con potenza nominale e capacità di dissipazione del calore adeguate.
Utilizzare saldatura ad alta temperatura e pasta di saldatura per resistere a temperature di funzionamento più elevate.
Attuare soluzioni di gestione termica adeguate per evitare che i componenti si surriscaldino.
 
 
2. fotocamera PCBA Pictures