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| Marchio: | KAZ |
| Numero di modello: | KAZA-B-106 |
| MOQ: | 1 UNITÀ |
| Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
| Capacità di approvvigionamento: | 2000 m2/mese |
Fabbrica di PCB Fabbricante 94V0 PCB Board HDI Circuiti stampati 100% E-Testing 600 mm x 1200 mm
Caratteristiche
1Servizio OEM One Stop, Made in Shenzhen in Cina
2. Prodotto da Gerber File e BOM Lista dal Cliente
3. Materiale FR4, conforme alla norma 94V0
4. supporto tecnologico SMT, DIP
5. HASL senza piombo, protezione dell'ambiente
6. UL, CE, RoHS Conforme
7Spedizione DHL, UPS, TNT, EMS o richiesta del cliente
PCBCapacità tecnica
| SMT | Precisione della posizione: 20 um |
| Dimensione dei componenti:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altezza massima dei componenti:25 mm | |
| Dimensione massima del PCB:680×500 mm | |
| Dimensione minima del PCB:non limitata | |
| Spessore del PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso dei PCB:3 kg | |
| Soldiere d'onda | Larghezza massima del PCB: 450 mm |
| Larghezza minima del PCB: non limitata | |
| Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm | |
| Sottosoldato | Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale |
| Materiale metallico: rame, alluminio | |
| Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn | |
| Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20% | |
| Pressa-fit | Intervallo di pressione: 0-50KN |
| Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm | |
| Esame | Tecnologia dell'informazione e della comunicazione, volo di sonde, combustione, prova di funzione, ciclo di temperatura |
Dischi di circuiti stampati HDI, conosciuti anche come microvia o μvia PCB, sono una tecnologia PCB avanzata che consente interconnessioni ad alta densità e componenti elettronici miniaturizzati.
Le caratteristiche e le funzioni principali dei circuiti stampati HDI includono:
Miniaturizzazione e maggiore densità:
PCB HDILe vie e le vie sono più piccole e più strette tra loro, consentendo una maggiore densità di interconnessione.
Ciò consente di progettare dispositivi e componenti elettronici più compatti e a risparmio di spazio.
Microvias e Vias impilati:
PCB HDIutilizzare microvias, piccoli fori forati al laser che vengono utilizzati per collegare diversi strati del PCB.
I vias impilati, in cui più vias sono impilati verticalmente, possono aumentare ulteriormente la densità di interconnessione.
Struttura a più strati:
PCB HDIpossono avere un numero di strati più elevato rispetto ai PCB tradizionali, in genere da 4 a 10 o più.
L'aumento del numero di strati consente un routing più complesso e più connessioni tra i componenti.
Materiali e processi avanzati:
PCB HDIspesso utilizzano materiali specializzati come fogli di rame sottili, laminati ad alte prestazioni e tecniche di rivestimento avanzate.
Questi materiali e processi consentono la creazione di interconnessioni più piccole, più affidabili e più performanti.
Proprietà elettriche migliorate:
Le larghezze ridotte delle tracce, i percorsi di segnale più brevi e le tolleranze più strette diPCB HDIcontribuire a migliorare le prestazioni elettriche, compresa una migliore integrità del segnale, una riduzione del crosstalk e una trasmissione dei dati più veloce.
Affidabilità e produzione:
PCB HDIsono progettati per un'elevata affidabilità, con caratteristiche quali una migliore gestione termica e una maggiore stabilità meccanica.
I processi di fabbricazione dei PCB HDI, come la perforazione laser e le tecniche avanzate di verniciatura, richiedono attrezzature e competenze specializzate.
Le applicazioni dei circuiti stampati HDI includono:
Smartphone, tablet e altri dispositivi mobili
Elettronica indossabile e dispositivi IoT (Internet of Things)
Elettronica automobilistica e sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)
Apparecchiature di calcolo e di telecomunicazione ad alta velocità
Apparecchiature elettroniche militari e aerospaziali
Dispositivi e strumenti medici
La continua domanda di miniaturizzazione, funzionalità migliorate e prestazioni più elevate in una varietà di prodotti e sistemi elettronici ha spinto l'adozione della tecnologia HDI PCB.
Immagini di PCB
