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| Marchio: | KAZ Circuit |
| Numero di modello: | PCB-S-031 |
| MOQ: | 1 pc |
| prezzo: | USD/pc |
| Condizioni di pagamento: | T / T, Western Union, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 20.000 metri quadri/mese |
ISO9001 UL RoHS TS16949 Certificato FR4 PCB elettronico assemblaggio shenzhen bianco Silk Screen
Specificità dettagliate:
| Strati | 2 |
| Materiale | FR-4 |
| Spessore della scheda | 1.6 mm |
| Spessore del rame | 1 oz |
| Trattamento superficiale | ENIG |
| Venduto maschera e filtro di seta | Verde e bianco |
| Standard di qualità | Classe IPC 2, 100% di prova in E |
| Certificati | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
Informazioni aziendali:
KAZ Circuit è un produttore professionale di PCB dalla Cina dal 2007, fornisce anche il servizio di assemblaggio PCB per i nostri clienti. Ora con circa 300 dipendenti. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo diretto in fabbrica entro il tempo di consegna più veloce!
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Capacità SMT
Dischi di circuiti stampati (PCB) sono i componenti di base delle apparecchiature elettroniche e costituiscono la base fisica che collega e sostiene vari componenti elettronici.Esso svolge un ruolo fondamentale per la funzionalità e l'affidabilità dei sistemi elettronici.
Gli aspetti chiave dei circuiti stampati elettronici includono:
Strati e composizione:
I PCB sono in genere costituiti da più strati, il più comune è un disegno a 2 o 4 strati.
Questi strati sono costituiti da rame che funge da percorsi conduttivi e da un substrato non conduttivo come la fibra di vetro (FR-4) o altri materiali speciali.
Altri livelli possono includere piani di potenza e di terra per la distribuzione di potenza e la riduzione del rumore.
Interconnessioni e tracce:
Lo strato di rame è inciso per formare tracce conduttive che fungono da percorsi per i segnali elettrici e l'energia.
I vias sono fori di rivestimento che collegano tracce tra diversi strati, consentendo interconnessioni a più strati.
La larghezza, la distanza e i modelli di routing sono progettati per ottimizzare l'integrità del segnale, l'impedenza e le prestazioni elettriche complessive.
componente elettronico:
I componenti elettronici, come i circuiti integrati, le resistenze, i condensatori e i connettori, sono montati e saldati sul PCB.
Il posizionamento e l'orientamento di questi componenti è fondamentale per garantire prestazioni ottimali, raffreddamento e funzionalità complessive del sistema.
Tecnologia di produzione dei PCB:
I processi di fabbricazione dei PCB comportano in genere fasi quali la laminazione, la perforazione, la copertura in rame, l'incisione e l'applicazione di maschere di saldatura.
Le tecnologie avanzate come la perforazione laser, il rivestimento avanzato e la co-laminazione a più strati sono utilizzate in progetti PCB specializzati.
Assemblaggio e saldatura di PCB:
I componenti elettronici sono posizionati e saldati sul PCB manualmente o automaticamente utilizzando tecniche come la saldatura a fori o la saldatura a montaggio superficiale.
La saldatura a riflusso e la saldatura a onde sono processi automatizzati comuni per il collegamento di componenti.
Test e controllo qualità:
Il PCB subisce vari processi di prova e ispezione come ispezione visiva, prova elettrica e prova funzionale per garantire la sua affidabilità e prestazioni.
Le misure di controllo della qualità, quali le ispezioni in corso e le pratiche di progettazione per la fabbricabilità (DFM), aiutano a mantenere elevati standard nella produzione di PCB.
PCB elettronicisono utilizzati in un'ampia varietà di applicazioni, tra cui elettronica di consumo, attrezzature industriali, sistemi automobilistici, dispositivi medici, apparecchiature aerospaziali e di telecomunicazione e altro ancora.Progressi continui nella tecnologia dei PCB, come lo sviluppo di PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) e PCB flessibili, hanno permesso la creazione di dispositivi elettronici più piccoli, più potenti e più efficienti dal punto di vista energetico.
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