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Assemblea elettronica del bordo FR4/montaggio a più strati senza piombo del PWB di HASL

Marchio:	KAZ
Numero di modello:	KAZA-052
MOQ:	1 UNITÀ
prezzo:	1-50 USD
Condizioni di pagamento:	Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram
Capacità di approvvigionamento:	100000 Pezzi

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

La Cina

Certificazione:

UL/ROHS/ ISO9001

Nome di prodotto:

PCBA

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Marca:

OEM

Tipo:

Assemblea di SMT

Spessore di rame:

2OZ

Spessore del bordo:

1.6MM

Materiale:

FR4

Trattamento di superficie:

ENIG/HASL

Slikscreen:

Bianco

soldermask:

Blu/spazio in bianco/verde/rosso

Capacità di alimentazione:

100000 Pezzi

Evidenziare:

Descrizione del prodotto

Assemblea elettronica del bordo FR4/montaggio a più strati senza piombo del PWB di HASL

1. Caratteristiche

1. Un servizio dell'OEM di arresto, fatto a Shenzhen della Cina

2. Manifatturiero dall'archivio di Gerber e dalla lista di BOM dal cliente

3. FR4 materiale, norma di raduno 94V0

4. SMT, suport di tecnologia della IMMERSIONE

5. HASL senza piombo, protezione dell'ambiente

6. UL, CE, ROHS compiacente

7. Spedendo da DHL, da UPS, dal TNT, dallo SME o dal requisito di cliente

2. Capacità tecnica di PCBA

SMT	Accuratezza di posizione: 20 um
	Dimensione delle componenti: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, Vibrazione-CHIP, QFP, BGA, POP
	Altezza componente massima:: 25mm
	Dimensione massima del PWB: 680×500mm
	Dimensione del PWB di minuto: nessun limitato
	Spessore del PWB: 0,3 - 6mm
	Peso del PWB: 3KG
Wave-lega per saldatura	Larghezza del PWB di massimo: 450mm
	Larghezza minima del PWB: nessun limitato
	Altezza componente: 120mm/Bot superiore 15mm
Sudore-lega per saldatura	Tipo del metallo: la parte, tutto, intarsio, schivare
	Materiale del metallo: Rame, alluminio
	Finitura superficia: placcando Au, nastro di placcatura, placcante Sn
	Tasso della vescica di aria: meno than20%
Stampa-misura	Gamma della stampa: 0-50KN
Stampa-misura	Dimensione massima del PWB: 800X600mm
Prova	Ict, volo della sonda, bruciatura, analisi funzionale, riciclaggio di temperatura