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Dettagli dei prodotti

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circuito stampato elettronico
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Circuito stampato elettronico di finitura di superficie a più strati di doratura

Circuito stampato elettronico di finitura di superficie a più strati di doratura

Marchio: KAZ
Numero di modello: KAZA-B-046
MOQ: 1 UNITÀ
prezzo: 0.1-20 USD / Unit
Condizioni di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Capacità di approvvigionamento: 2000 m2/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
La Cina
Certificazione:
UL&ROHS
Numero di strati:
2 ` 30 Strati
Dimensione massima della scheda:
600 millimetri x 1200 millimetri
Materiale di base per PCB:
FR4, CEM-1, TACONIC, alluminio, materiale ad alta Tg, ROGERS ad alta frequenza, TEFLON, ARLON, mater
Distanza di copertura Spessore:
0.21-7.0 mm
Larghezza minima della linea:
3 millimetri
Linea minima spazio:
3 millimetri
Diametro del foro minimo:
0.10 mm
Trattamento finale:
HASL (Tin-Lead Free), ENIG ((Immersion Gold), Immersion Silver, Gold Plating (Flash Gold), OSP, ecc.
Spessore di rame:
0.5-14oz (18-490um)
E-testing:
100% di prova elettronica (prova ad alta tensione); prova con sonda volante
Imballaggi particolari:
Pacchetto vuoto
Capacità di alimentazione:
2000 m2/mese
Evidenziare:

Elettronica per circuito

,

prototipo del PWB della flessione

Descrizione del prodotto

Fabbricazione di circuiti stampati elettronici a più strati

 

 

 

Caratteristiche

 

1Servizio OEM One Stop, Made in Shenzhen in Cina

2. Prodotto da Gerber File e BOM Lista dal Cliente

3. Materiale FR4, conforme alla norma 94V0

4. supporto tecnologico SMT, DIP

5. HASL senza piombo, protezione dell'ambiente

6. UL, CE, RoHS Conforme

7Spedizione DHL, UPS, TNT, EMS o richiesta del cliente

 

 

PCBCapacità tecnica

 

SMT Precisione della posizione: 20 um
Dimensione dei componenti:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Altezza massima dei componenti:25 mm
Dimensione massima del PCB:680×500 mm
Dimensione minima del PCB:non limitata
Spessore del PCB:0.3 a 6 mm
Peso dei PCB:3 kg
Soldiere d'onda Larghezza massima del PCB: 450 mm
Larghezza minima del PCB: non limitata
Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm
Sottosoldato Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale
Materiale metallico: rame, alluminio
Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn
Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20%
Pressa-fit Intervallo di pressione: 0-50KN
Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm
Esame Tecnologia dell'informazione e della comunicazione, volo di sonde, combustione, prova di funzione, ciclo di temperatura

 

 

    Dischi di circuiti stampati (PCB)sono i componenti di base delle apparecchiature elettroniche e costituiscono la base fisica che collega e sostiene vari componenti elettronici.Esso svolge un ruolo fondamentale per la funzionalità e l'affidabilità dei sistemi elettronici.

 

Gli aspetti chiave dei circuiti stampati elettronici includono:

 

Strati e composizione:
I PCB sono in genere costituiti da più strati, il più comune è un disegno a 2 o 4 strati.
Questi strati sono costituiti da rame che funge da percorsi conduttivi e da un substrato non conduttivo come la fibra di vetro (FR-4) o altri materiali speciali.
Altri livelli possono includere piani di potenza e di terra per la distribuzione di potenza e la riduzione del rumore.


Interconnessioni e tracce:
Lo strato di rame è inciso per formare tracce conduttive che fungono da percorsi per i segnali elettrici e l'energia.
I vias sono fori di rivestimento che collegano tracce tra diversi strati, consentendo interconnessioni a più strati.
La larghezza, la distanza e i modelli di routing sono progettati per ottimizzare l'integrità del segnale, l'impedenza e le prestazioni elettriche complessive.


componente elettronico:
I componenti elettronici, come i circuiti integrati, le resistenze, i condensatori e i connettori, sono montati e saldati sul PCB.
Il posizionamento e l'orientamento di questi componenti è fondamentale per garantire prestazioni ottimali, raffreddamento e funzionalità complessive del sistema.

 

Tecnologia di produzione dei PCB:
I processi di fabbricazione dei PCB comportano in genere fasi quali la laminazione, la perforazione, la copertura in rame, l'incisione e l'applicazione di maschere di saldatura.
Le tecnologie avanzate come la perforazione laser, il rivestimento avanzato e la co-laminazione a più strati sono utilizzate in progetti PCB specializzati.


Assemblaggio e saldatura di PCB:
I componenti elettronici sono posizionati e saldati sul PCB manualmente o automaticamente utilizzando tecniche come la saldatura a fori o la saldatura a montaggio superficiale.
La saldatura a riflusso e la saldatura a onde sono processi automatizzati comuni per il collegamento di componenti.


Test e controllo qualità:
Il PCB subisce vari processi di prova e ispezione come ispezione visiva, prova elettrica e prova funzionale per garantire la sua affidabilità e prestazioni.
Le misure di controllo della qualità, quali le ispezioni in corso e le pratiche di progettazione per la fabbricabilità (DFM), aiutano a mantenere elevati standard nella produzione di PCB.


PCB elettronicisono utilizzati in un'ampia varietà di applicazioni, tra cui elettronica di consumo, attrezzature industriali, sistemi automobilistici, dispositivi medici, apparecchiature aerospaziali e di telecomunicazione e altro ancora.Progressi continui nella tecnologia dei PCB, come lo sviluppo di PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) e PCB flessibili, hanno permesso la creazione di dispositivi elettronici più piccoli, più potenti e più efficienti dal punto di vista energetico.

 

 

Immagini di PCB

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