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| Marchio: | KAZ |
| Numero di modello: | KAZA-029 |
| MOQ: | 1 unità |
| Condizioni di pagamento: | Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
| Capacità di approvvigionamento: | 100000 pezzi |
1. Description Of PCB Assembly Service (Servizio di assemblaggio dei circuiti stampati)
Circuito elettronico stampatois 4 layer it is used for security equipment application. we can accept PCB prototype, samll volum, middle and large volume. no MOQ request for new order. all of our PCB are met UL, TS 16949, ROHS,ISO ecc. certification.
2. Specification Of PCB Assembly Service (Specificazione del servizio di assemblaggio dei circuiti stampati)
| 1 | Strato | 1-30 strati |
| 2 | Materiale | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG elevato, FR4 senza alogene, FR-1, FR-2, alluminio |
| 3 | Spessore della scheda | 0.2 mm-7 mm |
| 4 | Max.lato finito della tavola | 500 mm*500 mm |
| 5 | Dimensione minima del foro perforato | 0.25 mm |
| 6 | Larghezza minima della linea | 0.075mm(3mil) |
| 7 | Spaziamento min. | 0.075mm(3mil) |
| 8 | Finitura/trattamento superficiale | HALS/HALS senza piombo, stagno chimico, oro chimico, oro immersivo |
| 9 | Spessore del rame | 00,5-4,0 oz |
| 10 | Colore della maschera di saldatura | verde/nero/bianco/rosso/azzurro/giallo |
| 11 | Imballaggio interno | Imballaggio a vuoto, sacchetto di plastica |
| 12 | Imballaggio esterno | Imballaggio in cartone standard |
| 13 | Tolleranza di buco | PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0.05 |
| 14 | Certificato | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Perforazione del profilo | Routing, V-CUT, Beveling |
| 16 | Servizio di assemblea | Fornire il servizio OEM per tutti i tipi di assemblaggio di circuiti stampati |
3. PCB Assembly (SMT) Capacità di prodotto
| Capacità SMT | |
| SMT Item | Capacità |
| PCB Max. size | 510 mm*1200 mm (SMT) |
| Componente del chip | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 pacchetti |
| Min.pin space di IC | 0.1 mm |
| Min. space di BGA | 0.1 mm |
| Max.precision di assemblaggio IC | ± 0,01 mm |
| Capacità di assemblaggio | ≥ 8 milioni di piots/day |
| Capacità DIP | 6 linee di produzione DIP |
| Assemble testing | Bridge test, AOI test, X-Ray test, ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) |
FCT (Functional Circuit Test) |
Current test, voltage test, high temperature and low temperature test, Drop Impact Test, aging test, water proof test, leakage-proof test and etc. Different test can be done according to your requirement. |
4Immagine.
5. Products Application:
1, Telecomunicazioni
2, elettronica di consumo
3, monitor di sicurezza
4, elettronica per veicoli
5Smart Home
6Controlli industriali
7, Militare e Difesa
8, Automotive
9Smart Home
10, Automazione industriale
11, Dispositivi medici
12, Nuova Energia
E così via.
6. Vantaggi di Servizio di assemblaggio di PCB
• Risponsabilità del prodotto rigorosa, secondo lo standard IPC-A-160
• Pre-trattamento tecnico prima della produzione
• controllo dei processi di produzione (5M)
• 100% E-test, 100% ispezione visiva, inclusi IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% di ispezione AOI, compresi i raggi X, il microscopio 3D e le TIC
• Prova ad alta tensione, prova di controllo dell'impedenza
• Micro sezione, capacità di saldatura, prova di sollecitazione termica, prova di scossa
7. FAQ
Q1: Lei è una fabbrica o una società commerciale?
----- Siamo una fabbrica, la nostra azienda vende principalmente PCB Assemblaggio Servizio.....
Q2: Accettate l'ordine di campione?
Sì, possiamo accettare l'ordine dei campioni.
Q3: Qual è la vostra politica di garanzia?
----- Offriamo 2 anni di garanzia. Per i prodotti difettosi non da stagioni personali, lo sostituiremo.
D4: Quali sono i vostri termini di pagamento?
Accettiamo T/T in anticipo, paypal.
Q5:Qual è il tempo di consegna per l'ordine di massa?
------Normalmente, ci vogliono circa 20-35 giorni, dipende dalla quantità dell'ordine.
