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| Marchio: | KAZ Circuit |
| Numero di modello: | PCB-S-001 |
| MOQ: | 1 PC |
| prezzo: | USD/pc |
| Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 20.000 metri quadri/mese |
Servizio di fabbricazione elettronica assemblaggio di PCB a rotazione rapida
Specificità dettagliate:
| Strati | 6 |
| Materiale | FR-4 |
| Spessore della scheda | 1.6 mm |
| Spessore del rame | 1 oz |
| Trattamento superficiale | ENIG |
| Venduto maschera e filtro di seta | Verde |
| Standard di qualità | Classe IPC 2, 100% di prova in E |
| Certificati | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
Informazioni aziendali:
KAZ Circuit è un produttore professionale di PCB dalla Cina dal 2007, fornisce anche il servizio di assemblaggio PCB per i nostri clienti. Ora con circa 300 dipendenti. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo diretto in fabbrica entro il tempo di consegna più veloce!
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Capacità SMT
L'assemblaggio di prototipi di PCB si riferisce al processo di assemblaggio e produzione di un piccolo lotto o di un singolo prototipo di circuito stampato (PCB).Questo processo prevede la saldatura di componenti elettronici sul PCB per creare un circuito elettronico funzionale.
Ecco i passaggi generali coinvolti nell'assemblaggio del prototipo di PCB:
PCB Design: il primo passo è quello di progettare il layout del PCB utilizzando strumenti software come il software EDA (Electronic Design Automation).e definire le dimensioni del PCB.
Generazione di file Gerber: una volta completata la progettazione del PCB, viene generato un file Gerber. Il file Gerber contiene tutte le informazioni necessarie sul layout del PCB, incluso il posizionamento dei componenti,tracce di rame, fori e maschera di saldatura.
Acquisto di componenti: una volta che i file Gerber sono pronti, è necessario acquistare i componenti elettronici necessari per l'assemblaggio.E' essenziale assicurarsi di avere i componenti corretti e le quantità necessarie per il prototipo.
Fabbricazione di PCB: i file Gerber vengono inviati a un servizio di fabbricazione di PCB o al produttore per produrre il PCB effettivo.e fori secondo le specifiche di progettazione.
Creazione di stencil: uno stencil viene utilizzato per applicare la pasta di saldatura sul PCB prima del posizionamento dei componenti.Il stencil è in genere in metallo e ha aperture per i pad di saldatura di ciascun componente di montaggio superficiale.
Applicazione della pasta di saldatura: la pasta di saldatura, una miscela appiccicosa di piccole sfere di saldatura e flusso, viene applicata sul PCB utilizzando lo stencil.La pasta di saldatura viene applicata ai pad di saldatura designati per ciascun componente.
Posizionamento dei componenti: i componenti vengono quindi posizionati sulla pasta di saldatura, manualmente o utilizzando macchine automatiche di pick-and-place.Il pick-and-place machine utilizza un ugello a vuoto per raccogliere ogni componente da un rullo o vassoio e posizionarlo con precisione sulla pasta di saldatura.
Saldatura: dopo il posizionamento dei componenti, il PCB viene sottoposto a un processo di saldatura a reflow.creando una connessione meccanica ed elettrica permanente tra i componenti e il PCB.
Ispezione e collaudo: una volta completato il processo di saldatura, l'assemblaggio del PCB viene sottoposto a ispezione di qualità per garantire che tutti i componenti siano posizionati e saldati correttamente.ispezione ottica automatizzata (AOI), o un'ispezione a raggi X per individuare eventuali difetti.
Riparazione e depurazione: se durante l'ispezione o i test vengono individuati problemi, può essere richiesto un riparo.come la rilievo dei componenti o la correzione dei difetti di saldatura. Il debugging può essere necessario anche per risolvere eventuali problemi funzionali.
Finalizzazione: una volta superato l'ispezione e i test, il prototipo di PCB è considerato pronto per ulteriori valutazioni o integrazione in un sistema più ampio.
Vale la pena notare che i dettagli specifici del processo di assemblaggio del prototipo di PCB possono variare a seconda di fattori come la complessità del progetto, le dimensioni del PCB,e le risorse di produzione disponibili.
Foto diServizio di produzione elettronica Servizio di assemblaggio di PCB
