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Dettagli dei prodotti

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SMT PCB Assembly
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OEM SMT PCB assembly shenzhen SMT DIP PCB assembly produttore di pcb fabbrica ISO9001 SMT PCB assembly

OEM SMT PCB assembly shenzhen SMT DIP PCB assembly produttore di pcb fabbrica ISO9001 SMT PCB assembly

Marchio: KAZ
Numero di modello: KAZS-B-1556
MOQ: 1 set
prezzo: TBD
Condizioni di pagamento: T/T, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 20000 squaremetres/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | RoHS
Nome della produzione:
PCBA
Dimensione minima del foro:
0.1 mm
Marca:
OEM
Componenti:
Qulified
IMMERSIONE DI SMT:
Sostegno
Tipo:
Assemblea del PWB di SMT
Imballaggi particolari:
Pacchetto sottovuoto
Capacità di alimentazione:
20000 squaremetres/mese
Evidenziare:

OEM SMT PCB Assembly

,

SMT PCB Assembly ISO9001

,

SMT DIP PCB Assembly produttore

Descrizione del prodotto

OEM SMT PCB assembly shenzhen SMT DIP PCB assembly fabbricante di pcb fabbrica ISO9001

 

 

1. Caratteristiche

1. Servizio OEM One Stop: Made in Shenzhen della Cina
2. Prodotto da Gerber File e Bom LIst Offerto dai Clienti
3. SMT, supporto tecnologico DIP
4. Materiale FR4 soddisfa lo standard 94v0
5. Conforme alle norme UL, CE, ROHS
6Tempo di consegna standard: 4-5 giorni per 2L; 5-7 per 4L. È disponibile il servizio accelerato

 

2. Specificativi

 

Materiale: Shengyi FR4
Spessore della scheda di finitura: 1,6 mm
Spessore di rame finlandese: 1OZ
Strato 2
Maschera di saldatura Colore: VERDE
Crema da seta: BIANCA
Trattamento superficiale: HASL LF

Dimensioni finite personalizzate

 

3.Capacità di produzione:

Capacità Doppio lato: 12000 mq / mese
Multilayer: 8000 mq / mese
Larghezza/intervallo minimo della linea 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Spessore della scheda 0.3~4.0 mm
Strati 1 ~ 20 strati
Materiale FR-4, alluminio, PI
Spessore del rame 0.5 ~ 4 oz
Materiale Tg Tg140~Tg170
Dimensione massima del PCB 600*1200 mm
Dimensione minima del foro 0.2 mm (+/- 0,025)
Trattamento superficiale HASL, ENIG, OSP

 

 

 

    Assemblaggio di PCB SMTsi riferisce al processo di fabbricazione di una scheda di circuiti stampati (PCB) utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale,dove i componenti elettronici sono posizionati e saldati direttamente sulla superficie del PCB anziché inseriti attraverso fori.

 

Gli aspetti chiave dell'assemblaggio di PCB SMT includono:

 

Posizionamento dei componenti:
I componenti SMT come resistori, condensatori, circuiti integrati (IC) e altri dispositivi di montaggio superficiale sono posizionati direttamente sulla superficie del PCB utilizzando macchine automatizzate per la selezione e il posizionamento.
Il posizionamento preciso dei componenti è fondamentale per garantire un allineamento accurato e connessioni elettriche affidabili.


Deposito di pasta di saldatura:
La pasta di saldatura è una miscela di particelle di lega di saldatura e di flusso che viene depositata in modo selettivo sui pad di rame di un PCB utilizzando la stampa a stencil o altri processi automatizzati.
La pasta di saldatura agisce come un materiale adesivo e conduttivo che formerà la connessione elettrica tra i componenti e il PCB.


Saldatura a reflusso:
Dopo che i componenti sono stati posizionati, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
I profili di reflusso, comprese la temperatura, il tempo e l'atmosfera, sono accuratamente ottimizzati per garantire giunzioni di saldatura affidabili.


rilevare automaticamente:
Dopo il processo di reflow, gli assemblaggi di PCB vengono ispezionati automaticamente utilizzando una varietà di tecniche, come l'ispezione ottica, l'ispezione a raggi X o l'ispezione ottica automatizzata (AOI).
Tali ispezioni consentono di individuare e correggere eventuali problemi quali difetti di saldatura, disallineamento dei componenti o componenti mancanti.


Test e controllo qualità:
Si eseguono prove complete, comprese le prove funzionali, elettriche e ambientali, per garantire che gli assemblaggi PCB soddisfino le specifiche e gli standard di prestazione richiesti.
Attuazione di misure di controllo della qualità, quali il controllo statistico dei processi e l'analisi dei guasti, per mantenere elevati standard di produzione e l'affidabilità del prodotto.


I vantaggi dell'assemblaggio di PCB SMT:

    Densità dei componenti superiore:I componenti SMT sono più piccoli e possono essere posizionati più vicini tra loro, dando luogo a un design PCB più compatto e più piccolo.

 

  Miglioramento dell'affidabilità:Le giunture di saldatura SMT sono più resistenti alle vibrazioni, agli urti e al ciclo termico rispetto alle connessioni a fori.

 

    Fabbricazione automatizzata:Il processo di assemblaggio SMT può essere altamente automatizzato, aumentando l'efficienza della produzione e riducendo il lavoro manuale.

 

    Risparmio economico:L'assemblaggio SMT può essere più conveniente, in particolare per la produzione in grandi volumi, a causa della riduzione dei costi di materiale e lavoro.


Applicazioni per l'assemblaggio di PCB SMT:

    elettronica di consumo:Smartphone, tablet, laptop e altri dispositivi portatili

   

elettronica industriale:sistemi di controllo, apparecchiature di automazione e apparecchiature di elettronica di potenza

 

    Elettronica per l'automobile:unità di controllo del motore, sistemi di infotainment e di sicurezza

 

    Aerospaziale e difesa:avionica, sistemi satellitari e attrezzature militari

 

    Prodotti medici:attrezzature diagnostiche, dispositivi impiantabili e soluzioni sanitarie portatili

 

Assemblaggio di PCB SMTè una tecnologia fondamentale utilizzata per produrre dispositivi elettronici compatti, affidabili ed economici in una varietà di settori.

 

 

Certificazioni:

ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (militare) / TS16949 (automotive) / RoHS / UL

 

 

4- Immagini.

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