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Marchio: | NA |
Numero di modello: | KAZ-B-NA |
MOQ: | 1pcs |
prezzo: | 0.1usd |
Condizioni di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacità di approvvigionamento: | 100000 al mese. |
Caratteristiche
PCB ePCBACapacità tecnica
SMT | Precisione della posizione: 20 um |
Dimensione dei componenti:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Altezza massima dei componenti:25 mm | |
Dimensione massima del PCB:680×500 mm | |
Dimensione minima del PCB:non limitata | |
Spessore del PCB:0.3 a 6 mm | |
Peso dei PCB:3 kg | |
Soldiere d'onda | Larghezza massima del PCB: 450 mm |
Larghezza minima del PCB: non limitata | |
Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm | |
Sottosoldato | Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale |
Materiale metallico: rame, alluminio | |
Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn | |
Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20% | |
Pressa-fit | Intervallo di pressione: 0-50KN |
Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm | |
Esame | Tecnologia dell'informazione e della comunicazione, volo di sonde, combustione, prova di funzione, ciclo di temperatura |
Capacità di produzione:
Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
Strati | 1 ~ 30 strati |
Materiale | FR-4, alluminio, PI, materiale MEGTRON |
Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
Materiale Tg | Tg135~Tg170 |
Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Assemblaggio di PCB SMTsi riferisce al processo di fabbricazione di una scheda di circuiti stampati (PCB) utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale,dove i componenti elettronici sono posizionati e saldati direttamente sulla superficie del PCB anziché inseriti attraverso fori.
Gli aspetti chiave dell'assemblaggio di PCB SMT includono:
Posizionamento dei componenti:
I componenti SMT come resistori, condensatori, circuiti integrati (IC) e altri dispositivi di montaggio superficiale sono posizionati direttamente sulla superficie del PCB utilizzando macchine automatizzate per la selezione e il posizionamento.
Il posizionamento preciso dei componenti è fondamentale per garantire un allineamento accurato e connessioni elettriche affidabili.
Deposito di pasta di saldatura:
La pasta di saldatura è una miscela di particelle di lega di saldatura e di flusso che viene depositata in modo selettivo sui pad di rame di un PCB utilizzando la stampa a stencil o altri processi automatizzati.
La pasta di saldatura agisce come un materiale adesivo e conduttivo che formerà la connessione elettrica tra i componenti e il PCB.
Saldatura a reflusso:
Dopo che i componenti sono stati posizionati, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
I profili di reflusso, comprese la temperatura, il tempo e l'atmosfera, sono accuratamente ottimizzati per garantire giunzioni di saldatura affidabili.
rilevare automaticamente:
Dopo il processo di reflow, gli assemblaggi di PCB vengono ispezionati automaticamente utilizzando una varietà di tecniche, come l'ispezione ottica, l'ispezione a raggi X o l'ispezione ottica automatizzata (AOI).
Tali ispezioni consentono di individuare e correggere eventuali problemi quali difetti di saldatura, disallineamento dei componenti o componenti mancanti.
Test e controllo qualità:
Si eseguono prove complete, comprese le prove funzionali, elettriche e ambientali, per garantire che gli assemblaggi PCB soddisfino le specifiche e gli standard di prestazione richiesti.
Attuazione di misure di controllo della qualità, quali il controllo statistico dei processi e l'analisi dei guasti, per mantenere elevati standard di produzione e l'affidabilità del prodotto.
I vantaggi dell'assemblaggio di PCB SMT:
Densità dei componenti più elevata: i componenti SMT sono più piccoli e possono essere posizionati più vicini tra loro, dando luogo a un design PCB più compatto e più piccolo.
Migliorare l'affidabilità: le giunture di saldatura SMT sono più resistenti alle vibrazioni, agli urti e al ciclo termico rispetto alle connessioni a foro.
Produzione automatizzata: il processo di assemblaggio SMT può essere altamente automatizzato, aumentando l'efficienza della produzione e riducendo il lavoro manuale.
Cost-Effectivity: l'assemblaggio SMT può essere più conveniente, specialmente per la produzione in grandi volumi, a causa della riduzione dei costi di materiale e lavoro.
Applicazioni per l'assemblaggio di PCB SMT:
Elettronica di consumo: smartphone, tablet, computer portatili e altri dispositivi portatili
Elettronica industriale: sistemi di controllo, apparecchiature di automazione e apparecchiature di elettronica di potenza
Elettronica automobilistica: unità di controllo del motore, sistemi di infotainment e di sicurezza
Aerospazio e difesa: avionica, sistemi satellitari e attrezzature militari
Dispositivi medici: apparecchiature diagnostiche, dispositivi impiantabili e soluzioni sanitarie portatili
Assemblaggio di PCB SMTè una tecnologia fondamentale utilizzata per produrre dispositivi elettronici compatti, affidabili ed economici in una varietà di settori.
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