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Dettagli dei prodotti

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SMT PCB Assembly
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PCBA-S-096597 Servizi di assemblaggio di PCB SMT

PCBA-S-096597 Servizi di assemblaggio di PCB SMT

Marchio: KAZ Circuit
Numero di modello: PCBA-B-096597
MOQ: 1 pc
prezzo: USD/pc
Condizioni di pagamento: T/T, Western Union, Paypal
Capacità di approvvigionamento: 20.000 metri quadri/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
La Cina
Certificazione:
ISO9001, TS16949, UL, RoHS
Strati:
4 strati
Spessore della scheda:
1.6 mm
Acciaio:
1 oz
Superficie:
HASL LF
Soldmask:
blu
Filtro di seta:
Bianco
Imballaggi particolari:
Involucro di bolla
Capacità di alimentazione:
20.000 metri quadri/mese
Evidenziare:

Servizi dell'Assemblea del PWB del prototipo di PCBA-S-096597 Smt

,

Assemblea blu del PWB di Soldmask SMT

,

Fabbricazione in serie dell'Assemblea del PWB del prototipo di Smt

Descrizione del prodotto

PCBA-S-096597 Servizi di assemblaggio di PCB SMT


 
Specificità dettagliate:

 

Strati 4
Materiale FR-4
Spessore della scheda 1.6 mm
Spessore del rame 1 oz
Trattamento superficiale HASL LF
Venduto maschera e filtro di seta Verde e bianco
Standard di qualità Classe IPC 2, 100% di prova in E
Certificati TS16949, ISO9001, UL, RoHS

 

 

Cosa può fare KAZ Circuit per voi:

 

  • Progettazione di PCB e PCBA
  • Fabbricazione di PCB (prototipi, piccole e medie dimensioni, produzione in serie)
  • Fornitura di componenti
  • Assemblaggio PCB/SMT/DIP


Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:

 

  • File Gerber, con specifiche dettagliate del PCB
  • Elenco BOM (meglio con Excel fomart)
  • Foto del PCBA (se hai già fatto questo PCBA)

 

 

Capacità di produzione:

 

Capacità Doppio lato: 12000 mq / mese
Multilayer: 8000 mq / mese
Larghezza/intervallo minimo della linea 4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Spessore della scheda 0.3~4.0 mm
Strati 1 ~ 20 strati
Materiale FR-4, alluminio, PI
Spessore del rame 0.5 ~ 4 oz
Materiale Tg Tg140~Tg170
Dimensione massima del PCB 600*1200 mm
Dimensione minima del foro 0.2 mm (+/- 0,025)
Trattamento superficiale HASL, ENIG, OSP

 

 

Capacità SMT

 

PCBA-S-096597 Servizi di assemblaggio di PCB SMT 0

 
 
 

Assemblaggio di PCB SMT Procedura:

 

Preparazione di PCB:

Pulire il substrato PCB per rimuovere eventuali contaminanti che possono influenzare la qualità del giunto di saldatura.

Applicare una maschera di saldatura sul PCB per identificare i cuscinetti di rame in cui saranno posizionati i componenti.

Un trattamento superficiale come ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) viene applicato ai pad in rame per favorire la solderabilità.

 

Stampa in pasta di saldatura:

Posizionare lo stencil sul PCB con le aperture dello stencil che corrispondono ai pad di rame del PCB.

La pasta di saldatura (una miscela di particelle di lega di saldatura e flusso) viene raschiata sullo stencil, depositando la pasta di saldatura sui pad del PCB.

Il controllo preciso dello spessore dello stencil, del volume della pasta di saldatura e della pressione della gomma sono fondamentali per una deposizione costante della pasta di saldatura.

 

Posizione degli elementi:

Le macchine automatiche di selezione e posizionamento utilizzano sistemi di visione per identificare con precisione le posizioni dei componenti e posizionarli sulla pasta di saldatura.

L'orientamento dei componenti, la coplanarità e la precisione posizionale sono fondamentali per le giunture di saldatura affidabili.

I componenti aggiuntivi come i connettori o i dissipatori di calore possono essere posizionati manualmente.

 

Saldatura a reflusso

I componenti del PCB vengono passati attraverso un forno a reflow con profili di temperatura attentamente controllati.

La pasta di saldatura si scioglie, umidificando i conduttori dei componenti e i pad PCB, e forma un giunto di saldatura mentre si raffredda.

Diverse leghe di saldatura, come quelle prive di piombo (come stagno-argento-rame), hanno profili specifici di temperatura di reflusso.

 

Ispezione e prova:

Ispezione visiva (manuale o automatizzata) per verificare il corretto posizionamento dei componenti, la qualità del giunto di saldatura e i potenziali difetti.

I sistemi di ispezione ottica automatizzata (AOI) utilizzano la visione artificiale per identificare e individuare rapidamente eventuali problemi.

Le prove elettriche, quali le prove in circuito (TIC) o le prove funzionali, verificano le prestazioni elettriche del PCB.

 

Rivestimento pulito e conforme (facoltativo):

Gli assemblaggi di PCB possono essere sottoposti a un processo di pulizia per rimuovere qualsiasi pasta o flusso di saldatura rimanente.

Il rivestimento conforme è uno strato di protezione polimerica che può essere applicato ai PCB per aumentare l'umidità e la resistenza ambientale.

 

Assemblaggio di PCB SMTL'automazione, il controllo dei processi, il miglioramento continuo dei sistemi di controllo e di controllo dei processi,Le tecnologie di controllo sono fondamentali per l'uso diffuso della SMT nella produzione di elettronica moderna..

 

 

 

Foto di questo. prototipo a turno rapido e produzione in serie per SMT PCB Assembly 6 PCB Assembly lines


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