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| Marchio: | KAZ |
| Numero di modello: | Classificazione: |
| MOQ: | Insiemi 1 |
| prezzo: | 10+ USD/set |
| Condizioni di pagamento: | T/T, paypal |
| Capacità di approvvigionamento: | 20000 squaremetres/mese |
Fabbricante di PCB SMT per il servizio di assemblaggio di PCB di prototipo e di produzione di massa
Caratteristiche
Specificità
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
Informazioni aziendali:
KAZ Circuit è un produttore professionale di PCB dalla Cina dal 2007, fornisce anche il servizio di assemblaggio PCB per i nostri clienti. Ora con circa 300 dipendenti. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo diretto in fabbrica entro il tempo di consegna più veloce!
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Assemblaggio di PCB SMTProcedura:
Preparazione di PCB:
Pulire il substrato PCB per rimuovere eventuali contaminanti che possono influenzare la qualità del giunto di saldatura.
Applicare una maschera di saldatura sul PCB per identificare i cuscinetti di rame in cui saranno posizionati i componenti.
Un trattamento superficiale come ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) viene applicato ai pad in rame per favorire la solderabilità.
Stampa in pasta di saldatura:
Posizionare lo stencil sul PCB con le aperture dello stencil che corrispondono ai pad di rame del PCB.
La pasta di saldatura (una miscela di particelle di lega di saldatura e flusso) viene raschiata sullo stencil, depositando la pasta di saldatura sui pad del PCB.
Il controllo preciso dello spessore dello stencil, del volume della pasta di saldatura e della pressione della gomma sono fondamentali per una deposizione costante della pasta di saldatura.
Posizione degli elementi:
Le macchine automatiche di selezione e posizionamento utilizzano sistemi di visione per identificare con precisione le posizioni dei componenti e posizionarli sulla pasta di saldatura.
L'orientamento dei componenti, la coplanarità e la precisione posizionale sono fondamentali per le giunture di saldatura affidabili.
I componenti aggiuntivi come i connettori o i dissipatori di calore possono essere posizionati manualmente.
saldatura a reflusso
I componenti del PCB vengono passati attraverso un forno a reflow con profili di temperatura attentamente controllati.
La pasta di saldatura si scioglie, umidificando i conduttori dei componenti e i pad PCB, e forma un giunto di saldatura mentre si raffredda.
Diverse leghe di saldatura, come quelle prive di piombo (come stagno-argento-rame), hanno profili specifici di temperatura di reflusso.
Ispezione e prova:
Ispezione visiva (manuale o automatizzata) per verificare il corretto posizionamento dei componenti, la qualità del giunto di saldatura e i potenziali difetti.
I sistemi di ispezione ottica automatizzata (AOI) utilizzano la visione artificiale per identificare e individuare rapidamente eventuali problemi.
Le prove elettriche, quali le prove in circuito (TIC) o le prove funzionali, verificano le prestazioni elettriche del PCB.
Rivestimento pulito e conforme (facoltativo):
Gli assemblaggi di PCB possono essere sottoposti a un processo di pulizia per rimuovere qualsiasi pasta o flusso di saldatura rimanente.
Il rivestimento conforme è uno strato di protezione polimerica che può essere applicato ai PCB per aumentare l'umidità e la resistenza ambientale.
Assemblaggio di PCB SMTL'automazione, il controllo dei processi, il miglioramento continuo dei sistemi di controllo e di controllo dei processi,Le tecnologie di controllo sono fondamentali per l'uso diffuso della SMT nella produzione di elettronica moderna..
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