Assemblaggio PCB SMT rigido flessibile 13 strati Kaz Circuito 2 strati PCB Fr4 Servizio di assemblaggio PCB SMT Assemblaggio PCB

Servizio di assemblaggio PCB rigido flessibile SMT 13 strati Kaz Circuito 2 strati PCB Fr4

Specificità:

• Materiale: rigido-flessibile
• Numero di strati: 13 strati
• Spessore della tavola: 1,6 mm
• Spessore di rame: 1 oz
• Dimensione minima del trapano: 0,3 mm
• Traccia minima e spazio: 0,3 mm
• Finitura superficiale: HAL senza piombo
• Tecnologia speciale: HDI, rigido-flessibile, cieco via, sepolto via
• Applicazioni:Controller industriale

Descrizione:

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6. Tavola di circuito stampato rigido-flessibile e Tavola di circuito rigido# Tavola di circuito stampato multistrato# ENIG / HASL/OSP# Trattamento superficiale.Componenti di approvvigionamento# Assemblaggio di componenti
7. TQFP-64 & TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI Tavole di circuito stampato Adapter Tavola di prova
8. Placcaggio in oro Multilayer Dischi di circuito verniciato Controller di accesso standalone Audio extractor&NIAU Trattamento superficiale

Cosa può fare KAZ Circuit per voi:

• Fabbricazione di PCB (prototipi, piccole e medie dimensioni, produzione in serie)
• Fornitura di componenti
• Assemblaggio PCB/SMT/DIP

Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:

• File Gerber, con specifiche dettagliate del PCB
• Elenco BOM (meglio con Excel fomart)
• Foto del PCBA (se hai già fatto questo PCBA)

Capacità di produzione:

Introduzione alla fabbrica:

KAZ Circuit opera come produttore di PCB&PCBA dal 2007. specializzato nella produzione di prototipi a rotazione rapida e serie di volumi di piccole e medie dimensioni di PCB rigidi, flessibili,di larghezza inferiore o uguale a 30 mmAbbiamo una forte forza nella fabbricazione di schede Roger, schede MEGTRON MATERIAL e schede HDI a 2 e 3 passaggi, ecc.

Oltre a sei linee di produzione SMT e 2 linee DIP, forniamo anche un servizio unico ai nostri clienti.

Imballaggio: Cartone; P/P, sacchetto antistatico.

    Assemblaggio di PCB SMT si riferisce al processo di fabbricazione di una scheda di circuiti stampati (PCB) utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale,dove i componenti elettronici sono posizionati e saldati direttamente sulla superficie del PCB anziché inseriti attraverso fori.

Gli aspetti chiave dell'assemblaggio di PCB SMT includono:

Posizionamento dei componenti:

I componenti SMT come resistori, condensatori, circuiti integrati (IC) e altri dispositivi di montaggio superficiale sono posizionati direttamente sulla superficie del PCB utilizzando macchine automatizzate per la selezione e il posizionamento.

Il posizionamento preciso dei componenti è fondamentale per garantire un allineamento accurato e connessioni elettriche affidabili.

Deposito di pasta di saldatura:

La pasta di saldatura è una miscela di particelle di lega di saldatura e di flusso che viene depositata in modo selettivo sui pad di rame di un PCB utilizzando la stampa a stencil o altri processi automatizzati.

La pasta di saldatura agisce come un materiale adesivo e conduttivo che formerà la connessione elettrica tra i componenti e il PCB.

Saldatura a reflusso:

Dopo che i componenti sono stati posizionati, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to  melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

I profili di reflusso, comprese la temperatura, il tempo e l'atmosfera, sono accuratamente ottimizzati per garantire giunzioni di saldatura affidabili.

rilevare automaticamente:

Dopo il processo di reflow, gli assemblaggi di PCB vengono ispezionati automaticamente utilizzando una varietà di tecniche, come l'ispezione ottica, l'ispezione a raggi X o l'ispezione ottica automatizzata (AOI).

Tali ispezioni consentono di individuare e correggere eventuali problemi quali difetti di saldatura, disallineamento dei componenti o componenti mancanti.

Test e controllo qualità:

Si eseguono prove complete, comprese le prove funzionali, elettriche e ambientali, per garantire che gli assemblaggi PCB soddisfino le specifiche e gli standard di prestazione richiesti.

Attuazione di misure di controllo della qualità, quali il controllo statistico dei processi e l'analisi dei guasti, per mantenere elevati standard di produzione e l'affidabilità del prodotto.

I vantaggi dell'assemblaggio di PCB SMT:

   Densità dei componenti superiore:I componenti SMT sono più piccoli e possono essere posizionati più vicini tra loro, dando luogo a un design PCB più compatto e più piccolo.

    Miglioramento dell'affidabilità:Le giunture di saldatura SMT sono più resistenti alle vibrazioni, agli urti e al ciclo termico rispetto alle connessioni a fori.

    Fabbricazione automatizzata:Il processo di assemblaggio SMT può essere altamente automatizzato, aumentando l'efficienza della produzione e riducendo il lavoro manuale.

    Risparmio economico: Assemblaggio SMTL'industria del carbone può essere più redditizia, soprattutto per la produzione a grandi volumi, a causa della riduzione dei costi di materiale e di manodopera.

Applicazioni per l'assemblaggio di PCB SMT:

elettronica di consumo:Smartphone, tablet, laptop e altri dispositivi portatili

elettronica industriale:sistemi di controllo, apparecchiature di automazione e apparecchiature di elettronica di potenza

Elettronica per l'automobile:unità di controllo del motore, sistemi di infotainment e di sicurezza

Aerospaziale e difesa:avionica, sistemi satellitari e attrezzature militari

Prodotti medici:attrezzature diagnostiche, dispositivi impiantabili e soluzioni sanitarie portatili

Assemblaggio di PCB SMTè una tecnologia fondamentale utilizzata per produrre dispositivi elettronici compatti, affidabili ed economici in una varietà di settori.

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