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| Marchio: | NA |
| Numero di modello: | KAZ-B-NA |
| MOQ: | 1PCS |
| prezzo: | usd1.0/unit |
| Condizioni di pagamento: | T/T, papale, MoneyGram |
| Capacità di approvvigionamento: | 10000pcs per wks |
Servizio di assemblaggio di PCB a rotazione rapida
Caratteristiche
PCBACapacità tecnica
| SMT | Accuratezza della posizione:20um |
| Dimensione dei componenti:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altezza massima dei componenti:25 mm | |
| Dimensione massima del PCB:680×500 mm | |
| Dimensione minima del PCB:non limitata | |
| Spessore del PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso dei PCB:3 kg | |
| Soldiere d'onda | Larghezza massima del PCB: 450 mm |
| Larghezza minima del PCB: non limitata | |
| Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm | |
| Sottosoldato | Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale |
| Materiale metallico: rame, alluminio | |
| Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn | |
| Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20% | |
| Pressa-fit | Intervallo di pressione: 0-50KN |
| Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm | |
| Esame | Tecnologia dell'informazione e della comunicazione, volo di sonde, combustione, prova di funzione, ciclo di temperatura |
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
Informazioni aziendali:
KAZ Circuit è un produttore professionale di PCB dalla Cina dal 2007, fornisce anche il servizio di assemblaggio PCB per i nostri clienti. Ora con circa 300 dipendenti. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo diretto in fabbrica entro il tempo di consegna più veloce!
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Assemblaggio di PCB SMT si riferisce al processo di fabbricazione di una scheda di circuiti stampati (PCB) utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale,dove i componenti elettronici sono posizionati e saldati direttamente sulla superficie del PCB anziché inseriti attraverso fori.
Gli aspetti chiave dell'assemblaggio di PCB SMT includono:
Posizionamento dei componenti:
I componenti SMT come resistori, condensatori, circuiti integrati (IC) e altri dispositivi di montaggio superficiale sono posizionati direttamente sulla superficie del PCB utilizzando macchine automatizzate per la selezione e il posizionamento.
Il posizionamento preciso dei componenti è fondamentale per garantire un allineamento accurato e connessioni elettriche affidabili.
Deposito di pasta di saldatura:
La pasta di saldatura è una miscela di particelle di lega di saldatura e di flusso che viene depositata in modo selettivo sui pad di rame di un PCB utilizzando la stampa a stencil o altri processi automatizzati.
La pasta di saldatura agisce come un materiale adesivo e conduttivo che formerà la connessione elettrica tra i componenti e il PCB.
Saldatura a reflusso:
Dopo che i componenti sono stati posizionati, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
I profili di reflusso, comprese la temperatura, il tempo e l'atmosfera, sono accuratamente ottimizzati per garantire giunzioni di saldatura affidabili.
rilevare automaticamente:
Dopo il processo di reflow, gli assemblaggi di PCB vengono ispezionati automaticamente utilizzando una varietà di tecniche, come l'ispezione ottica, l'ispezione a raggi X o l'ispezione ottica automatizzata (AOI).
Tali ispezioni consentono di individuare e correggere eventuali problemi quali difetti di saldatura, disallineamento dei componenti o componenti mancanti.
Test e controllo qualità:
Si eseguono prove complete, comprese le prove funzionali, elettriche e ambientali, per garantire che gli assemblaggi PCB soddisfino le specifiche e gli standard di prestazione richiesti.
Attuazione di misure di controllo della qualità, quali il controllo statistico dei processi e l'analisi dei guasti, per mantenere elevati standard di produzione e l'affidabilità del prodotto.
I vantaggi dell'assemblaggio di PCB SMT:
Densità dei componenti più elevata: i componenti SMT sono più piccoli e possono essere posizionati più vicini tra loro, dando luogo a un design PCB più compatto e più piccolo.
Migliorare l'affidabilità: le giunture di saldatura SMT sono più resistenti alle vibrazioni, agli urti e al ciclo termico rispetto alle connessioni a foro.
Produzione automatizzata: il processo di assemblaggio SMT può essere altamente automatizzato, aumentando l'efficienza della produzione e riducendo il lavoro manuale.
Cost-Effectivity: l'assemblaggio SMT può essere più conveniente, specialmente per la produzione in grandi volumi, a causa della riduzione dei costi di materiale e lavoro.
Applicazioni per l'assemblaggio di PCB SMT:
Elettronica di consumo: smartphone, tablet, computer portatili e altri dispositivi portatili
Elettronica industriale: sistemi di controllo, apparecchiature di automazione e apparecchiature di elettronica di potenza
Elettronica automobilistica: unità di controllo del motore, sistemi di infotainment e di sicurezza
Aerospazio e difesa: avionica, sistemi satellitari e attrezzature militari
Dispositivi medici: apparecchiature diagnostiche, dispositivi impiantabili e soluzioni sanitarie portatili
Assemblaggio di PCB SMTè una tecnologia fondamentale utilizzata per produrre dispositivi elettronici compatti, affidabili ed economici in una varietà di settori.
Immagini PCBA
