Circuito stampato elettronico bianco blu del Silkscreen FR4 di Soldermask del telefono cellulare dell'OEM

Scheda elettronica per telefono cellulare OEM Blu Soldermask Serigrafia Bianca FR4

Specifiche dettagliate sulla scheda elettronica per telefono cellulare Blu Soldermask Serigrafia Bianca FR4

Breve introduzione suShenzhen KAZ Circuit Co,. Ltd.

Breve introduzione

    Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fondata nel 2007, è un produttore di PCB e PCBA su misura. Si impegna nella produzione di schede a circuito stampato singole, a doppia faccia, multistrato e schede a circuito con substrato metallico ad alta precisione, che è un'impresa high-tech che include produzione, vendita, assistenza e così via.

    Siamo fiduciosi di fornirvi prodotti di qualità con prezzi diretti dalla fabbrica entro i tempi di consegna più rapidi!

Cosa può fare KAZ Circuit per te:

• Produzione di PCB (prototipo, da piccolo a medio, produzione di massa)
• Approvvigionamento componenti
• servizio di assemblaggio PCB/DIP/ Test funzionale

Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le seguenti informazioni:

• File Gerber, con specifiche dettagliate del PCB
• Lista BOM (Meglio con formato excel)
• Foto del PCBA (Se hai già realizzato questo PCBA)

Informazioni sull'azienda:

    KAZ Circuit è un professionista produttore di PCB e PCBA dalla Cina dal 2007, fornisce anche servizio di assemblaggio PCB per i nostri clienti. Ora con circa 300 dipendenti. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Siamo fiduciosi di fornirvi prodotti di qualità con prezzi diretti dalla fabbrica entro i tempi di consegna più rapidi!

Capacità del produttore:

Scheda a circuito stampato (PCB) processi di produzione:
Scelta del materiale PCB:
    I materiali di base comuni includono FR-4 (fibra di vetro), poliimmide e ceramica
    Considerare proprietà come la costante dielettrica, le prestazioni termiche e la flessibilità
    Materiali speciali disponibili per PCB ad alta frequenza, alta potenza o flessibili

Spessore del rame e conteggio degli strati:
    Lo spessore tipico della lamina di rame varia da 1oz a 4oz (35µm a 140µm)
    PCB a singola faccia, a doppia faccia e multistrato disponibili
    Strati di rame aggiuntivi migliorano la distribuzione dell'alimentazione, la dissipazione del calore e l'integrità del segnale

Trattamento superficiale:
    HASL (Hot Air Solder Leveling) - Conveniente, ma la superficie potrebbe non essere piatta
    ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – offre un'eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione
    Immersion Silver - Conveniente per la saldatura senza piombo
    Opzioni aggiuntive includono ENEPIG, OSP e placcatura diretta in oro

Tecnologie PCB avanzate:
    Via ciechi e sepolti per interconnessioni ad alta densità
    Tecnologia Microvia per passo ultra-fine e miniaturizzazione
    PCB rigido-flessibili per applicazioni che richiedono flessibilità
    Alte frequenze e alte velocità con pc a impedenza controllata

Tecnologia di produzione PCB:
    Processo sottrattivo (più comune) - incisione del rame indesiderato
    Processo additivo - creazione di tracce di rame sul materiale di base
    Processo semi-additivo - combinazione di tecnologie sottrattive e additive

Progettazione per il produttore (DFM):
    Aderenza alle linee guida di progettazione PCB per una produzione affidabile
    Le considerazioni includono larghezza/spaziatura delle tracce, dimensioni dei via e posizione dei componenti
    La stretta collaborazione tra progettisti e produttori è essenziale

QA e test:
    Test elettrici (ad es. test online, test funzionali)
    Test meccanici (ad es. flessione, urti, vibrazioni)
    Test ambientali (ad es. temperatura, umidità, cicli termici)

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