Circuito stampato elettronico bianco blu del Silkscreen FR4 di Soldermask del telefono cellulare dell'OEM

OEM Telefono cellulare Blu Soldermask Bianco Silkscreen FR4 Circuito elettronico stampato

Specificità dettagliata sul mobilephone Blu Soldermask Bianco Silkscreen FR4 Electronic Printed Circuit Board

Breve introduzioneShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.

Breve introduzione

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fondata nel 2007, è un produttore di PCB e PCBA su misura.produzione di circuiti stampati a più strati e di circuiti stampati a substrato metallico, che è un'impresa ad alta tecnologia che comprende produzione, vendita, servizi e così via.

Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo di fabbrica diretto entro il tempo di consegna più veloce!

Cosa può fare KAZ Circuit per voi:

• Fabbricazione di PCB (prototipi, piccole e medie dimensioni, produzione in serie)
• Fornitura di componenti
• Assemblaggio PCB/SMT/DIP

Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:

• File Gerber, con specifiche dettagliate del PCB
• Elenco BOM (meglio con Excel fomart)
• Foto del PCBA (se hai già fatto questo PCBA)

Informazioni aziendali:

KAZ Circuit è un produttore professionale di PCB dalla Cina dal 2007, fornisce anche il servizio di assemblaggio PCB per i nostri clienti. Ora con circa 300 dipendenti. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo diretto in fabbrica entro il tempo di consegna più veloce!

Capacità di produzione:

Dischi di circuiti stampati elettronici (PCB) processi di produzione:
Scelta del materiale per PCB:
I materiali di base comuni sono FR-4 (fibra di vetro), poliimide e ceramica
Considerate proprietà come la costante dielettrica, le prestazioni termiche e la flessibilità
Materiali speciali disponibili per PCB ad alta frequenza, ad alta potenza o flessibili

Spessore e numero di strati di rame:
Lo spessore tipico del foglio di rame varia da 1 oz a 4 oz (35 μm a 140 μm)
Disponibili PCB mono- e bi-laterali e multi-strati
Strati di rame aggiuntivi migliorano la distribuzione dell'energia, la dissipazione del calore e l'integrità del segnale

Trattamento superficiale:
HASL (Hot Air Solder Leveling) - A prezzi accessibili, ma la superficie potrebbe non essere piatta
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) fornisce un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione
Argento immersivo - Sostituzione economica per la saldatura senza piombo
Altre opzioni sono l'ENEPIG, l'OSP e l'oro diretto

Tecnologie avanzate per PCB:
Vias cieche e sotterrate per interconnessioni ad alta densità
Tecnologia microviaria per il tono ultra-fine e la miniaturizzazione
PCB rigidi-flessibili per applicazioni che richiedono flessibilità
Alte frequenze e alte velocità con impedenza controllata pc

Tecnologia di produzione dei PCB:
Processo sottrattivo (più comune) - estrarre il rame indesiderato
Processo additivo - creazione di tracce di rame sul materiale di base
Processo semiadditivo - combinazione di tecnologie sottrative e additive

Progettazione per il fabbricante (DFM):
Rispetto delle linee guida di progettazione dei PCB per una produzione affidabile
Le considerazioni includono la larghezza/l'intervallo tra le tracce, in base alle dimensioni e alla posizione dei componenti
È essenziale una stretta collaborazione tra progettisti e produttori

QA e test:
Test elettrici (es. test online, test funzionali)
Prova meccanica (ad esempio, piegatura, urto, vibrazione)
Prova ambientale (per esempio temperatura, umidità, cicli termici)

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