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| Marchio: | KAZpcb |
| Numero di modello: | PCB-B-006 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 0.1-3usd/pc |
| Condizioni di pagamento: | PayPal, T/T, Western Union |
| Capacità di approvvigionamento: | 10000-20000 metri quadri al mese |
Fori ciechi / sotterrati 4-10 strati FR4 HDI PCB di circuito stampato
Specificità dettagliata
| Nome del prodotto | Tavole di circuiti stampati HDI a strati multipli FR4 ENIGHASLOSP |
| Materiale | FR-4 |
| Trattamento superficiale | ENIG/HASL/OSP e così via |
| Spessore della scheda | 0di spessore pari o superiore a 0,6-1,6 mm |
| Spessore del rame | 0.5-3 once |
| Maschera di saldatura | Nero/ Verde/ Rosso/ Blu |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Bianco |
| Certificati | ISO9001 UL (E337072) TS16949 (0259279) RoHS |
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Breve introduzione
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fondata nel 2007, è un produttore di PCB e PCBA su misura.produzione di circuiti stampati a più strati e di circuiti stampati a substrato metallico, che è un'impresa ad alta tecnologia che comprende produzione, vendita, servizi e così via.
Siamo fiduciosi di fornire prodotti di qualità con prezzo di fabbrica diretto entro il tempo di consegna più veloce!
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Dischi di circuiti stampati HDI, conosciuti anche come microvia o μvia PCB, sono una tecnologia PCB avanzata che consente interconnessioni ad alta densità e componenti elettronici miniaturizzati.
Le caratteristiche e le funzioni principali dei circuiti stampati HDI includono:
Miniaturizzazione e maggiore densità:
I PCB HDI presentano vie e vie più piccole e più strette, consentendo una maggiore densità di interconnessione.
Ciò consente di progettare dispositivi e componenti elettronici più compatti e a risparmio di spazio.
Microvias e Vias impilati:
PCB HDIutilizzare microvias, piccoli fori forati al laser che vengono utilizzati per collegare diversi strati del PCB.
I vias impilati, in cui più vias sono impilati verticalmente, possono aumentare ulteriormente la densità di interconnessione.
Struttura a più strati:
PCB HDIpossono avere un numero di strati più elevato rispetto ai PCB tradizionali, in genere da 4 a 10 o più.
L'aumento del numero di strati consente un routing più complesso e più connessioni tra i componenti.
Materiali e processi avanzati:
PCB HDIspesso utilizzano materiali specializzati come fogli di rame sottili, laminati ad alte prestazioni e tecniche di rivestimento avanzate.
Questi materiali e processi consentono la creazione di interconnessioni più piccole, più affidabili e più performanti.
Proprietà elettriche migliorate:
Le larghezze ridotte delle tracce, i percorsi di segnale più brevi e le tolleranze più strette diPCB HDIcontribuire a migliorare le prestazioni elettriche, compresa una migliore integrità del segnale, una riduzione del crosstalk e una trasmissione dei dati più veloce.
Affidabilità e produzione:
PCB HDIsono progettati per un'elevata affidabilità, con caratteristiche quali una migliore gestione termica e una maggiore stabilità meccanica.
I processi di fabbricazione dei PCB HDI, come la perforazione laser e le tecniche avanzate di verniciatura, richiedono attrezzature e competenze specializzate.
Le applicazioni dei circuiti stampati HDI includono:
Smartphone, tablet e altri dispositivi mobili
Elettronica indossabile e dispositivi IoT (Internet of Things)
Elettronica automobilistica e sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)
Apparecchiature di calcolo e di telecomunicazione ad alta velocità
Apparecchiature elettroniche militari e aerospaziali
Dispositivi e strumenti medici
La continua domanda di miniaturizzazione, funzionalità migliorate e prestazioni più elevate in una varietà di prodotti e sistemi elettronici ha spinto l'adozione diPCB HDItecnologia.
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