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Dettagli dei prodotti

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Circuiti stampato di HDI
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12 strati di min 2 di interconnessione ad alta densità HDI di Mil Line Width High TG hanno stampato i circuiti

12 strati di min 2 di interconnessione ad alta densità HDI di Mil Line Width High TG hanno stampato i circuiti

Marchio: KAZ
Numero di modello: PCB-S-HDI-001
MOQ: 1
prezzo: 100
Capacità di approvvigionamento: 20000 sq.m/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
La Cina
Certificazione:
ISO9001, UL, RoHS
Strati:
12
Materiale:
FR-4 Tg150
Linea minima:
2 mil
Tipo del PWB:
HDI
Cieco & sepolto via:
Controllo di impedenza:
Imballaggi particolari:
vuoto
Capacità di alimentazione:
20000 sq.m/mese
Evidenziare:

Ciechi via il PWB

,

PCB HDI

Descrizione del prodotto

Ciò è un PWB con 12 strati, linea larghezza minima e lo spazio è 2mil/2mil, specialità comprende il controllo dell'impedenza, acceca & sepolto via, BGA con soldmask definito, 

 

 

Dettagli per questo min di 12 strati una linea alto PWB ad alta densità da 2 mil di interconnessione HDI di Tg di larghezza:

 

  • 12 strati
  • FR-4
  • Tg 150
  • Superficie di ENIG
  • spessore del bordo di 1.6mm
  • BGA con soldmask definito
  • Con controllo di inpedance
  • Con cieco & sepolto via

Spessore di rame:

 

L1-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 3.00mil

L2-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.35mil

L5-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.97mil

L6-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.51mil

L5------------------------------H OZ

il centro di 0.2mm

L6------------------------------H OZ

Pp 2.75mil

L7-------------------------------H OZ

il centro di 0.2mm

L8-------------------------------H OZ

Pp 2.64mil

L9-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.83mil

L10------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.43mil

L11------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 3.09mil

L12------------------------------1/3OZ + placcatura

 

 

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