Circuito della superficie 0.2mm Min Drill Hole Electronic Printed di ENIG del rame di FR4 1oz

FR4 1 oz rame ENIG Superficie 0,2 mm Min Foratura buco Tavolo di circuito elettronico stampato

Specificità dettagliate:

• Strati: 2 strati
• Materiale: fr-4
• Spessore di rame: 1 oz
• Trattamento superficiale: oro per immersione ENIG
• Foratura minima: 0,2 mm
• vendutocolore maschera: verde
• colore serigrafico: bianco

Questo PCB e' per dispositivi domestici intelligenti.

Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:

Cosa può fare KAZ Circuit per voi:

• Prototipo di PCB/produzione in serie
• Componenti di approvvigionamento secondo la lista BOM.
• Assemblaggio PCB (SMT/DIP..)

    Dischi di circuiti stampati (PCB)sono i componenti di base delle apparecchiature elettroniche e costituiscono la base fisica che collega e sostiene vari componenti elettronici.Esso svolge un ruolo fondamentale per la funzionalità e l'affidabilità dei sistemi elettronici.

Gli aspetti chiave dei circuiti stampati elettronici includono:

Strati e composizione:
I PCB sono in genere costituiti da più strati, il più comune è un disegno a 2 o 4 strati.
Questi strati sono costituiti da rame che funge da percorsi conduttivi e da un substrato non conduttivo come la fibra di vetro (FR-4) o altri materiali speciali.
Altri livelli possono includere piani di potenza e di terra per la distribuzione di potenza e la riduzione del rumore.

Interconnessioni e tracce:
Lo strato di rame è inciso per formare tracce conduttive che fungono da percorsi per i segnali elettrici e l'energia.
I vias sono fori di rivestimento che collegano tracce tra diversi strati, consentendo interconnessioni a più strati.
La larghezza, la distanza e i modelli di routing sono progettati per ottimizzare l'integrità del segnale, l'impedenza e le prestazioni elettriche complessive.

componente elettronico:
I componenti elettronici, come i circuiti integrati, le resistenze, i condensatori e i connettori, sono montati e saldati sul PCB.
Il posizionamento e l'orientamento di questi componenti è fondamentale per garantire prestazioni ottimali, raffreddamento e funzionalità complessive del sistema.

Tecnologia di produzione dei PCB:
I processi di fabbricazione dei PCB comportano in genere fasi quali la laminazione, la perforazione, la copertura in rame, l'incisione e l'applicazione di maschere di saldatura.
Le tecnologie avanzate come la perforazione laser, il rivestimento avanzato e la co-laminazione a più strati sono utilizzate in progetti PCB specializzati.

Assemblaggio e saldatura di PCB:
I componenti elettronici sono posizionati e saldati sul PCB manualmente o automaticamente utilizzando tecniche come la saldatura a fori o la saldatura a montaggio superficiale.
La saldatura a riflusso e la saldatura a onde sono processi automatizzati comuni per il collegamento di componenti.

Test e controllo qualità:
Il PCB subisce vari processi di prova e ispezione come ispezione visiva, prova elettrica e prova funzionale per garantire la sua affidabilità e prestazioni.
Le misure di controllo della qualità, quali le ispezioni in corso e le pratiche di progettazione per la fabbricabilità (DFM), aiutano a mantenere elevati standard nella produzione di PCB.

PCB elettronicisono utilizzati in un'ampia varietà di applicazioni, tra cui elettronica di consumo, attrezzature industriali, sistemi automobilistici, dispositivi medici, apparecchiature aerospaziali e di telecomunicazione e altro ancora.Progressi continui nella tecnologia dei PCB, come lo sviluppo di PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) e PCB flessibili, hanno permesso la creazione di dispositivi elettronici più piccoli, più potenti e più efficienti dal punto di vista energetico.

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