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| Marchio: | KAZpcb |
| Numero di modello: | PCB-B-039 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 0.1-3usd/pc |
| Condizioni di pagamento: | Paypal/, T/T, Western Union |
| Capacità di approvvigionamento: | metri 10000-20000square al mese |
2-22 Strati FR4 Verde Maschera di saldatura Bianco Silkscreen Dischi di circuito elettronico stampato Assemblaggio
Introduzione di FR4 Green soldermask White Silkscreen PCB Assembly con ENIG/OSP/ Gold Finger
| Categoria | PCBA |
| Strato | 2-22L |
| Distanza massima del circuito | 1 2 lati 600 x 1000 mm, multilivello 600 x 600 mm |
| Spessore massimo di rame | 12OZ |
| Min Line WidthGap | 3.54 millimetri |
| Test a bordo nudo | Sonde volanti |
| Capacità di collegamento a un cavo | 0.2-0.8 mm |
| Maschera di saldatura | Blu, Bianco, Rosso, Verde |
Breve introduzioneShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd.
Breve introduzione
Aè un produttore di PCB e PCBA su misura,KAZ Circuit Co., Ltd produce circuiti stampati singoli, a doppio lato, a più strati e circuiti stampati a substrato metallico ad alta precisione.
Produciamo prodotti per PCB in base alle vostre esigenze e ai file Gerber offerti.
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
I servizi offerti:
| Strato |
Tempo di consegna (Servizio accelerato) |
Tempo di consegna (Castello) |
| 2 litri | 24 ore | 3-4 giorni |
| 4L | 36 ore | 5-7 giorni |
| 6L | 72 ore | 8-10 giorni |
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Altre note |
Foratura minima: 0,2 mm |
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Applicazione |
Controllo dell'industria, comunicazione, sicurezza, illuminazione a LED, prodotti digitali, intelligenti ecc. | |
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Progetti |
Indice di salute umanaConsiglio,Fingere d'oro,Alta frequenzaConsiglio,Cieco/sepoltoDischi multistrato, SMT/DIP ect. | |
I clienti con i quali stabiliamo rapporti commerciali:
Dispositivi per la costruzione di circuiti elettroniciè il processo di produzione di assemblaggio e interconnessione di componenti elettronici su circuiti stampati (PCB) per creare dispositivi elettronici funzionali.
Le fasi chiave del processo di assemblaggio del circuito elettronico sono:
Fabbricazione di PCB
I PCB sono fabbricati stratificando e inciso tracce di rame su un substrato non conduttivo come la fibra di vetro o altri materiali dielettrici.
I disegni di PCB, comprese le tracce di rame, il posizionamento dei componenti e altre caratteristiche, sono spesso creati utilizzando software di progettazione assistita da computer (CAD).
Acquisto di componenti:
I componenti elettronici necessari, come resistori, condensatori, circuiti integrati (IC) e connettori, vengono ottenuti dai fornitori.
Selezionare attentamente i componenti in base alle loro caratteristiche elettriche, dimensioni fisiche e compatibilità con la progettazione del PCB.
Posizione degli elementi:
I componenti elettronici sono posizionati sul PCB utilizzando tecniche manuali o automatizzate come le macchine pick and place.
Il posizionamento dei componenti è guidato dal disegno del PCB per garantire il corretto orientamento e allineamento sulla scheda.
Saldatura:
I componenti sono fissati al PCB e collegati elettricamente attraverso un processo di saldatura.
Questo può essere fatto utilizzando vari metodi, come la saldatura a onde, la saldatura a reflusso o la saldatura selettiva.
La saldatura forma una connessione elettricamente e meccanicamente conduttiva tra i conduttori dei componenti e i pad in rame del PCB.
Ispezione e prova:
Il PCB assemblato passa attraverso ispezioni visive e varie procedure di prova per garantire la qualità e la funzionalità del circuito.
Tali prove possono includere prove elettriche, prove funzionali, prove ambientali e prove di affidabilità.
Eventuali difetti o problemi riscontrati durante la fase di ispezione e prova saranno risolti prima dell'assemblaggio finale.
Pulizia e rivestimento conforme:
Dopo il processo di saldatura, il PCB può essere pulito per rimuovere eventuali residui di flusso o contaminanti.
A seconda dell'applicazione, un rivestimento conforme può essere applicato al PCB per garantire la protezione ambientale e migliorare l'affidabilità.
Assemblaggio finale e imballaggio:
I PCB testati e ispezionati possono essere integrati in sistemi o involucri più grandi, come telaio, alloggiamenti o altri componenti meccanici.
I prodotti assemblati vengono quindi confezionati e preparati per la spedizione o ulteriore distribuzione.
Dispositivi per la costruzione di circuiti elettroniciè un processo critico nella fabbricazione di dispositivi elettronici, che garantisce un funzionamento affidabile ed efficiente del prodotto finale.misure di produzione di precisione e di controllo della qualità per fornire sistemi elettronici di alta qualità.
Altre immagini di FR4 Maschera di saldatura verde Assemblaggio PCB in vetrina bianca con ENIG/OSP/Dito d'oro
Posso sapere se c'è un progetto che richiede prodotti per pcb o pcba che potremmo aiutare a citare?
