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Dettagli dei prodotti

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Circuiti stampato di HDI
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Industria Controller HDI Controllo remoto Circuito stampato. pcba baord HDI Circuito stampato

Industria Controller HDI Controllo remoto Circuito stampato. pcba baord HDI Circuito stampato

Marchio: KAZ
Numero di modello: KAZA-040
MOQ: 1 UNITÀ
Condizioni di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Capacità di approvvigionamento: 2000 m2/mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
La Cina
Certificazione:
UL&ROHS
Numero di strati:
2 ` 30 Strati
Dimensione massima della scheda:
600 millimetri x 1200 millimetri
Materiale di base per PCB:
FR4, CEM-1, TACONIC, alluminio, materiale ad alta Tg, ROGERS ad alta frequenza, TEFLON, ARLON, mater
Distanza di copertura Spessore:
0.21-7.0 mm
Linea larghezza minima:
3 millimetri
Linea minima spazio:
3 millimetri
Diametro del foro minimo:
0.10 mm
Trattamento finale:
HASL (Tin-Lead Free), ENIG ((Immersion Gold), Immersion Silver, Gold Plating (Flash Gold), OSP, ecc.
Spessore di rame:
0.5-14oz (18-490um)
E-prova:
E-prova 100% (prova ad alta tensione); Prova volante della sonda
Imballaggi particolari:
Pacchetto vuoto
Capacità di alimentazione:
2000 m2/mese
Evidenziare:

PWB senza piombo

,

PCB HDI

Descrizione del prodotto

Industria Controller HDI Remote control Circuito stampato.pcba baord

 

 

 

1. Caratteristiche

1Servizio OEM One Stop, Made in Shenzhen in Cina

2. Prodotto da Gerber File e BOM Lista dal Cliente

3. Materiale FR4, conforme alla norma 94V0

4. supporto tecnologico SMT, DIP

5. HASL senza piombo, protezione dell'ambiente

6. UL, CE, RoHS Conforme

7Spedizione DHL, UPS, TNT, EMS o richiesta del cliente

 

 

 

 

2. PCBCapacità tecnica

 

SMT Precisione della posizione: 20 um
Dimensione dei componenti:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Altezza massima dei componenti:25 mm
Dimensione massima del PCB:680×500 mm
Dimensione minima del PCB:non limitata
Spessore del PCB:0.3 a 6 mm
Peso dei PCB:3 kg
Soldiere d'onda Larghezza massima del PCB: 450 mm
Larghezza minima del PCB: non limitata
Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm
Sottosoldato Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale
Materiale metallico: rame, alluminio
Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn
Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20%
Pressa-fit Intervallo di pressione: 0-50KN
Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm
Esame Tecnologia dell'informazione e della comunicazione, volo di sonde, combustione, prova di funzione, ciclo di temperatura

 

Certificazioni:

ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (militare) / TS16949 (automotive) / RoHS / UL

 

    Dischi di circuiti stampati HDI,i PCB microvia o μvia sono una tecnologia avanzata per PCB che consente interconnessioni ad alta densità e componenti elettronici miniaturizzati.

 

Le caratteristiche e le funzioni principali dei circuiti stampati HDI includono:

 

Miniaturizzazione e maggiore densità:
PCB HDILe vie e le vie sono più piccole e più strette tra loro, consentendo una maggiore densità di interconnessione.
Ciò consente di progettare dispositivi e componenti elettronici più compatti e a risparmio di spazio.


Microvias e Vias impilati:
PCB HDIutilizzare microvias, piccoli fori forati al laser che vengono utilizzati per collegare diversi strati del PCB.
I vias impilati, in cui più vias sono impilati verticalmente, possono aumentare ulteriormente la densità di interconnessione.


Struttura a più strati:
PCB HDIpossono avere un numero di strati più elevato rispetto ai PCB tradizionali, in genere da 4 a 10 o più.
L'aumento del numero di strati consente un routing più complesso e più connessioni tra i componenti.


Materiali e processi avanzati:
PCB HDIspesso utilizzano materiali specializzati come fogli di rame sottili, laminati ad alte prestazioni e tecniche di rivestimento avanzate.
Questi materiali e processi consentono la creazione di interconnessioni più piccole, più affidabili e più performanti.


Proprietà elettriche migliorate:
Le larghezze ridotte delle tracce, i percorsi di segnale più brevi e le tolleranze più strette diPCB HDIcontribuire a migliorare le prestazioni elettriche, compresa una migliore integrità del segnale, una riduzione del crosstalk e una trasmissione dei dati più veloce.


Affidabilità e produzione:
PCB HDIsono progettati per un'elevata affidabilità, con caratteristiche quali una migliore gestione termica e una maggiore stabilità meccanica.
Processi di fabbricazionePCB HDIIn particolare, le tecniche di perforazione laser e le tecniche avanzate di verniciatura richiedono attrezzature e competenze specializzate.


Le applicazioni dei circuiti stampati HDI includono:

Smartphone, tablet e altri dispositivi mobili

Elettronica indossabile e dispositivi IoT (Internet of Things)

Elettronica automobilistica e sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)

Apparecchiature di calcolo e di telecomunicazione ad alta velocità

Apparecchiature elettroniche militari e aerospaziali

Dispositivi e strumenti medici

 

La continua domanda di miniaturizzazione, funzionalità migliorate e prestazioni più elevate in una varietà di prodotti e sistemi elettronici ha spinto l'adozione diPCB HDItecnologia.

 

 

2. Immagini di PCB

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