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Introduzione:
Tecnologia del supporto della superficie di mezzi dell'Assemblea del PWB di SMT, conosciuta come un genere di tecnologia dell'assemblea del circuito che installa lo SMC/SMD (nominato Chip Components in cinese) sulla superficie del circuito stampato o sulla superficie di altri substrati, che solded e montata per mezzo di saldatura di riflusso o saldatura della immersione. Realizza l'affidabilità ad alta densità e alta, la miniaturizzazione ed il basso costo dell'assemblea elettronica del prodotto.
Characterictics:
1. Alta densità, piccola dimensione, peso basso;
2. Resistenza affidabile e forte di terremoto e tasso basso di difetto di saldatura del punto;
3. Alta frequenza, reducting l'interferenza di elettromagnetismo e di radiofrequenza;
4. facile realizzare automazione e migliorare efficienza di produzione.
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