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IL PWB di HDI è la forma accorciata di PWB ad alta densità di Interconnector. È una tecnologia di produzione del circuito stampato.
Usa la micro tecnologia cieca & sepolta di vias con la disposizione di circuiti ad alta densità sul bordo del PWB. È un PWB compatto che è progettato per i piccoli utenti del volume. Usa la progettazione della capacità modulare del paralle di 1000VA, dice l'altezza di 1u, raffreddarsi naturale e può essere disposto nello scaffale di 19" direttamente, il parallelo massimo che può essere collegato dentro è fino a 6 moduli. Questo prodotti speciali usa tutta la tecnologia di (DSP) di elaborazione numerica dei segnali e la tecnologia brevettata multiplo, ha la gamma del ful di adattabilità alla capacità di carico ed alla forte capacità di sovraccarico a breve termine e può trascurare il fattore di potere e della cresta del carico.
I vantaggi del PWB di HDI possono essere piccola dimensione, alta frequenza ed alta velocità. Pricipalmente usato per il PC, i cellulari e le macchine fotografiche digitali…
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Conteggio di strato: | 2' 30 strati | Max Board Size: | 600 millimetri x 1200 millimetri |
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Materiale di base per il PWB: | FR4, CEM-1, Tg TACONIC, di alluminio, alto materiale, alta frequenza ROGERS, TEFLON, ARLON, material | Ha suonato di spessore di Baords di rivestimento: | 0.21-7.0mm |
Linea larghezza minima: | 3mil (0.075mm) | Linea minima spazio: | 3mil (0.075mm) |
Diametro del foro minimo: | 0,10 millimetri | Trattamento di finitura: | HASL (Latta-cavo libero), ENIG (oro di immersione), argento di immersione, doratura (oro istantaneo) |
Spessore di rame: | 0.5-14oz (18-490um) | E-prova: | E-prova 100% (prova ad alta tensione); Prova volante della sonda |
Evidenziare: | PWB senza piombo,PCB HDI |
Tavola di circuiti stampati multilivello HDI Pcb con dito d' oro, PCB rigido
1. Caratteristiche
1Servizio OEM One Stop, Made in Shenzhen in Cina
2. Prodotto da Gerber File e BOM Lista dal Cliente
3. Materiale FR4, conforme alla norma 94V0
4. supporto tecnologico SMT, DIP
5. HASL senza piombo, protezione dell'ambiente
6. UL, CE, RoHS Conforme
7Spedizione DHL, UPS, TNT, EMS o richiesta del cliente
2. PCBCapacità tecnica
SMT | Precisione della posizione: 20 um |
Dimensione dei componenti:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Altezza massima dei componenti:25 mm | |
Dimensione massima del PCB:680×500 mm | |
Dimensione minima del PCB:non limitata | |
Spessore del PCB:0.3 a 6 mm | |
Peso dei PCB:3 kg | |
Soldiere d'onda | Larghezza massima del PCB: 450 mm |
Larghezza minima del PCB: non limitata | |
Altezza dei componenti: 120 mm superiore/Bot 15 mm | |
Sottosoldato | Tipo di metallo: parte, intera, intarsiata, laterale |
Materiale metallico: rame, alluminio | |
Rifinitura superficiale: rivestimento Au, rivestimento a fette, rivestimento Sn | |
Frequenza della vescica aerea: inferiore al 20% | |
Pressa-fit | Intervallo di pressione: 0-50KN |
Dimensioni massime del PCB: 800X600 mm | |
Esame | TIC,Volo di sonda,Burn-in,test di funzione,ciclo di temperatura |
2. Immagini di PCB
Persona di contatto: Jesson
Telefono: 8613570891588
Fax: 86-755-85258059