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Che cosa è:
Qualunque bordo del PWB con più di 2 strati può essere chiamato bordo di Multilayer PCB.
Il bordo a più strati del PWB comprende gli strati a più strati incissione all'acquaforte e gli strati medi fra gli strati ogni due incissione all'acquaforte. Lo strato medio può essere molto leggermente. C'è almeno tre strati conduttivi in un circuito a più strati, due di cui sono outlayers, mentre quello rimanente è sintetizzato dentro il pannello isolante.
Il collegamento elettrico fra loro è raggiunto solitamente attraverso il foro di placcatura nella sezione trasversale del circuito.
Classifichi: Il bordo rigido a più strati, il bordo flessibile a più strati e la rigido-flessione a più strati imbarcano.
Perché lo abbiamo bisogno:
Causi la concentrazione aumentata di pacchetto del circuito integrato che conduce ad un'alta concentrazione di linee di interconnessione, la rende necessory per usare i substrati multipli.
Le edizioni di progettazione imprevedibili quali rumore, capacità parassita, la diafonia, ecc. si presentano nella disposizione del PWB. Di conseguenza, la progettazione del PWB deve mettere a fuoco sulla minimizzazione della lunghezza del segnale e sulla prevenzione dei percorsi paralleli.
Ovviamente, dovuto il numero limitato degli incroci che possono essere raggiunti in un unico side, anche in un bordo di doppio side, questi requisiti non può essere soddisfatto.
Nel caso di tantissimi requisiti in collegamenti ed incroci, raggiungere una prestazione soddisfacente, il bordo deve essere ampliato a più di due strati, in modo da un bordo a più strati del PWB è fabbricato.
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale del PWB: | FR4 | Spec.: | Secondo gli archivi del gerber del cliente |
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Strato: | 2 | soldmark: | EING |
MATERIALE: | FR4 | rame: | 2OZ |
Evidenziare: | circuito stampato di abitudine,PCB Printed Circuit Board |
Bordo del PWB
Strato: 1-16
Materiale: FR4 laminato, RoHS Direttiva-compiacente
Spessore del PWB: 0.4-6.0mm
Rame finale: 0.5-6oz
Foro minimo: 0.2mm
Linea larghezza minima/spazio: 3/3 di mil
Rame minimo del foro: 20/25µm
Maschere della lega per saldatura: verde/blu/rosso/nero/grigio/bianco
Leggenda: bianco/nero/giallo
Superficie: OSP/HAL senza piombo/oro di immersione/latta di immersione/oro d'argento/istantaneo di immersione/oro duro
Profilo: disfatta e score/V-cut
E-prova: 100%
Norma di ispezione: IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Rapporti uscenti: ispezione finale, e-prova, prova di solderability, micro sezione
Certificazioni: UL, SGS, RoHS Direttiva-compiacente, ISO/TS16949: 2009
Produttore Capacity:
Capacità | Doppio parteggiato: 12000 sq.m/mese Multilayers: 8000sq.m/mese |
Min Line Width /Gap | 4/4 di mil (1mil=0.0254mm) |
Spessore del bordo | 0.3~4.0mm |
Strati | 1~20 strati |
Materiale | FR-4, di alluminio, pi |
Spessore di rame | 0.5~4oz |
Tg materiale | Tg140~Tg170 |
Dimensione massima del PWB | 600*1200mm |
Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
Trattamento di superficie | HASL, ENIG, OSP |
Persona di contatto: Mrs. Helen Jiang
Telefono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059