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Introduzione:
Assemblaggio di circuiti stampati La funzione principale di questo sistema è quella di collegare la SMT ((Surface Mounted Technolofy) e la DIP nella scheda di circuito stampato, detta anche PCBA.
Produzione:
Sia la SMT che la DIP sono mezzi di integrazione di componenti nella scheda PCB.La SMT non ha bisogno di fare buchi sul PCB, mentre è necessario che il DIP inserisca il perno del componente nel buco perforato.
SMT:
Il processo di produzione è il seguente: posizionamento della scheda PCB, stampa della pasta di saldatura, pasta e imballaggio,ritorno alla stufa da saldatura, infine l'ispezione.
Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, la SMT può essere applicata anche ad alcuni componenti di grandi dimensioni.
DIP:
Esso viene utilizzato come mezzo per integrare i componenti perché la dimensione è troppo grande per incollare e confezionare, o il processo di produzione del produttore non può utilizzare la tecnologia SMT.
Attualmente, esistono due modi per realizzare il plug-in manuale e il robot.
I principali processi di produzione sono i seguenti: colla di ricostituzione (per evitare il rivestimento di stagno in luoghi inappropriati), inserimento, ispezione, saldatura a onde,la spazzola (per rimuovere la macchia lasciata nel processo di passaggio del forno) e l'ispezione
fabbricanti di circuiti stampati, assemblaggio di PCB Shenzhen, fabbrica di PCB in Cina
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Evidenziare: | FR4 scheda a circuito stampato,Multistrato Circuit Board |
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PWB con l'Assemblea,
Servizio di fabbricazione di PCBA:
Archivi del PWB, requisiti tecnici del PWB, BOM, assemblea o requisiti tecnici di saldatura, essere offerto dal cliente
Un servizio di arresto PCBA: produzione del PWB 1-32 dallo strato, componenti dell'assemblea/acquisto materiale, produzione di SMT, prova di PCBA, invecchiamento di PCBA, imballaggio di PCBA, consegna di PCBA
Qualità di fabbricazione di PCBA
1. certificazioni: CE-EMC, UL, FCC, SGS, RoHS Direttiva-compiacente, 9001:2008 di iso, 14001:2004 di iso, TS16949
2. 8 linee antipolvere di SMT e linee della IMMERSIONE
3. ESD e uniforme funzionante antipolvere implementati
4. gli operatori rigorosamente sono formati ed approvati per il posto di lavoro adatto
5. attrezzatura di produzione di PCBA: Stampatrice dello schermo di Hitachi, moduli di FUJI NXT-II e di FUJI XPF-L
Stampante automatica della lega per saldatura-pasta, forno di riflusso, macchina della lega per saldatura dell'onda, macchina della IMMERSIONE di AI
6. apparecchiatura di collaudo di PCBA: Macchina di ORT, macchina della prova di caduta, temperatura e camera di prova di umidità, 3D CMM, macchina Direttiva-compiacente di ispezione di RoHS, AOI, ispezione dei raggi x
7. capacità di prova di PCBA: AOI (ispezione ottica automatica), Ict (prova) del in-circuito, FCT (prova funzionale) del circuito, raggi x per BGAs
8. imballaggio della componente compreso la gamma componente: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216* multano il passo QFP a 0.2mm* BGA, i chip di vibrazione, il connectors* BGA a 0.2mm
9. CONTENTINO in ogni posto di lavoro
10. materiali del PWB: FR4, CEM-3, FPC, durata di consegna di fabbricazione di ALUPCBA
La consegna per i campioni sarà 10-15 WD dopo l'OEM che il contatto è firmato ed i documenti di ingegneria sono confermati
Per fabbricazione in serie, in base ai requisiti di cliente, la consegna può essere fatta a parecchi punti (consegna parziale)
Fabbricazione di PCBA
Ulteriore informazione
1. Dopo la conferma del prototipo, il mp sarà iniziato
2. le componenti della IMMERSIONE saranno posizionate soltanto una volta, distanza minima fra le componenti ed il bordo del PWB sarà mantenuto
3. posizionare i fori e collegare i fori a massa saranno protetti dal nastro ad alta temperatura della resistenza
4. l'imballaggio antistatico di EPE è usato per impedire la scossa ed altri problemi
Capacità del produttore:
| Capacità | Il doppio ha parteggiato: 12000 sq.m/mese Multilayers: 8000sq.m/mese |
| Linea larghezza minima/Gap | 4/4 di mil (1mil=0.0254mm) |
| Spessore del bordo | 0.3~4.0mm |
| Strati | 1~20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, pi |
| Spessore di rame | 0.5~4oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PWB | 600*1200mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Trattamento di superficie | HASL, ENIG, OSP |
Persona di contatto: Mrs. Helen Jiang
Telefono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
