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Introduzione:
Assemblaggio di circuiti stampati La funzione principale di questo sistema è quella di collegare la SMT ((Surface Mounted Technolofy) e la DIP nella scheda di circuito stampato, detta anche PCBA.
Produzione:
Sia la SMT che la DIP sono mezzi di integrazione di componenti nella scheda PCB.La SMT non ha bisogno di fare buchi sul PCB, mentre è necessario che il DIP inserisca il perno del componente nel buco perforato.
SMT:
Il processo di produzione è il seguente: posizionamento della scheda PCB, stampa della pasta di saldatura, pasta e imballaggio,ritorno alla stufa da saldatura, infine l'ispezione.
Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, la SMT può essere applicata anche ad alcuni componenti di grandi dimensioni.
DIP:
Esso viene utilizzato come mezzo per integrare i componenti perché la dimensione è troppo grande per incollare e confezionare, o il processo di produzione del produttore non può utilizzare la tecnologia SMT.
Attualmente, esistono due modi per realizzare il plug-in manuale e il robot.
I principali processi di produzione sono i seguenti: colla di ricostituzione (per evitare il rivestimento di stagno in luoghi inappropriati), inserimento, ispezione, saldatura a onde,la spazzola (per rimuovere la macchia lasciata nel processo di passaggio del forno) e l'ispezione
fabbricanti di circuiti stampati, assemblaggio di PCB Shenzhen, fabbrica di PCB in Cina
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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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FR4: | TG135 | Strato: | 2L |
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Spessore: | 1.6mm | Top spessore rame finito: | 1 oncia |
Spessore rame finito inferiore: | 1 oncia | Trattamento di superficie: | HASL |
Maschera della lega per saldatura: | verde | Serigrafia: | bianco |
Evidenziare: | circuito stampato di 2L FR4,Assemblea di SMT PCBA 1.6mm,Circuito stampato di HASL |
Descrizione di servizio dell'Assemblea del circuito stampato
Questo prodotto è 2 un circuito che stampato di strato FR4 assembly.it è usato per l'applicazione industriale di controllo. possiamo accettare il prototipo di PCBA, il volume del samll, il mezzo ed il grande volume. non c'sono nessuna richiesta di MOQ per nuovo order.all del nostro PWB e PCBA certificazione incontrata dell'UL, di TS16949, di ROHS, di iso ecc.
Specificazione di servizio dell'Assemblea del PWB
1 | Strato | 1-30 strato |
2 | Materiale | FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, FR4 alogeno libero, FR-1, FR-2, alluminio |
3 | Spessore del bordo | 0.2mm-7mm |
4 | Lato del bordo di Max.finished | 510mm*1200mm |
5 | Dimensione del foro di Min.drilled | 0.25mm |
6 | Larghezza di Min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | Min.line che spaceing | 0.075mm (3mil) |
8 | Finitura/trattamento superfici | HALS/HALS senza piombo, latta chimica, oro chimico, oro Inmersion di immersione d'argento/oro, Osp, doratura |
9 | Spessore di rame | 0.5-4.0oz |
10 | Colore della maschera della lega per saldatura | verde/nero/bianco/rosso/blu/giallo |
11 | Imballaggio interno | Imballaggio di vuoto, sacchetto di plastica |
12 | Imballaggio esterno | Imballaggio standard del cartone |
13 | Tolleranza del foro | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 | Certificato | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
15 | Delineamento della perforazione | Percorso, V-CUT, smussante |
16 | Servizio dell'Assemblea | Fornendo servizio dell'OEM a tutte le specie di assemblea del circuito stampato |
Capacità del prodotto dell'Assemblea del PWB (SMT)
Capacità di SMT | |
Oggetto di SMT | Capacità |
Dimensione massima del PWB | 510mm*1200mm (SMT) |
Componente del chip | 0201, 0402, 0603, 0805, pacchetto 1206 |
Spazio di Min.pin di IC | 0.1mm |
Minuto di spazio di BGA | 0.1mm |
Max.precision dell'assemblea di IC | ±0.01mm |
Capacità dell'Assemblea | ≥8 milione piots/giorno |
Capacità di SMT | 7 linee di produzione di SMT |
Capacità della IMMERSIONE | 2 linee di produzione della IMMERSIONE |
Prova dell'Assemblea | Prova del ponte, prova di AOI, prova dei raggi x, Ict (nella prova del circuito), FCT (prova funzionale del circuito) |
FCT (prova funzionale del circuito) |
Prova corrente, prova di tensione, prova di bassa temperatura e di temperatura elevata, prova di urto del calo, prova di invecchiamento, prova di prova dell'acqua, prova a prova di perdita ed ecc. La prova differente può essere effettuata secondo il vostro requisito. |
Applicazione dei prodotti:
1, comunicazione delle Telecomunicazioni
2, prodotti elettronici di consumo
3, monitor di sicurezza
4, veicolo Electronices
5, Smart Home
6, comandi industriali
7, militare & difesa
8, automobilistico
9, automazione industriale
10, apparecchi medici
11, New Energy
Ecc
Vantaggio di servizio dell'Assemblea del circuito stampato
• Responsabilità del prodotto rigorosa, prendente norma IPC-A-160
• Pretrattamento di ingegneria prima di produzione
• Controllo dei processi di produzione (5Ms)
• 100% E-prova, ispezione visiva di 100%, compreso IQC, IPQC, FQC, OQC
• Ispezione di 100% AOI, compreso i raggi x, il microscopio 3D e l'Ict
• Prova ad alta tensione, prova di controllo di impedenza
• Micro sezione, capacità di saldatura, prova di stress termico, collaudo a scosse
Servizi di OEM/ODM/EMS per PCBA:
· PCBA, assemblea del bordo del PWB: SMT & PTH & BGA
· PCBA e progettazione di recinzione
· Sourcing ed acquisto delle componenti
· Modello rapido
· Stampaggio ad iniezione di plastica
· Timbratura della lamina di metallo
· Assemblea finale
· Prova: AOI, prova del In-circuito (Ict), prova funzionale (FCT)
· Sdoganamento per l'importazione e l'esportazione materiali del prodotto
Ora siamo stati una fabbrica che può fornire il servizio della un-fermata,
dalla produzione del PWB, le componenti che acquistano alle componenti montano.
Con più di 15 anni di esperienza in fabbricazione del PWB ed assemblea del PWB, KAZ Circuit fornisce le opzioni fabbricanti flessibili che si adattano per costare gli obiettivi, i requisiti di consegna e le richieste di variazione nel volume.
Persona di contatto: Mrs. Helen Jiang
Telefono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059