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Introduzione:
Assemblaggio di circuiti stampati La funzione principale di questo sistema è quella di collegare la SMT ((Surface Mounted Technolofy) e la DIP nella scheda di circuito stampato, detta anche PCBA.
Produzione:
Sia la SMT che la DIP sono mezzi di integrazione di componenti nella scheda PCB.La SMT non ha bisogno di fare buchi sul PCB, mentre è necessario che il DIP inserisca il perno del componente nel buco perforato.
SMT:
Il processo di produzione è il seguente: posizionamento della scheda PCB, stampa della pasta di saldatura, pasta e imballaggio,ritorno alla stufa da saldatura, infine l'ispezione.
Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, la SMT può essere applicata anche ad alcuni componenti di grandi dimensioni.
DIP:
Esso viene utilizzato come mezzo per integrare i componenti perché la dimensione è troppo grande per incollare e confezionare, o il processo di produzione del produttore non può utilizzare la tecnologia SMT.
Attualmente, esistono due modi per realizzare il plug-in manuale e il robot.
I principali processi di produzione sono i seguenti: colla di ricostituzione (per evitare il rivestimento di stagno in luoghi inappropriati), inserimento, ispezione, saldatura a onde,la spazzola (per rimuovere la macchia lasciata nel processo di passaggio del forno) e l'ispezione
fabbricanti di circuiti stampati, assemblaggio di PCB Shenzhen, fabbrica di PCB in Cina
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale del PWB: | FR4 | Spec.: | Secondo gli archivi del gerber del cliente |
|---|---|---|---|
| Strati: | 2Layers | Spessore del bordo: | 0.8-1.6mm |
| Finitura superficia: | SE HASL | Standard di qualità: | Classe 2 di IPC |
| Evidenziare: | Assemblea del PWB di HASL FR4,Assemblea del PWB del controllo di accesso FR4 di IoT,Assemblea del PWB del prototipo di spessore di 1.6mm |
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Sistema del controllo di accesso di IoT
Strato: 2-6Layers
Materiali: FR4 laminato, RoHS Direttiva-compiacente
Spessore del PWB: 0.8-1.6mm
Rame finale: 1-3oz
Foro minimo: 0.2mm
Linea larghezza minima/spazio: 4/4 di mil
Maschere della lega per saldatura: Verde
Leggenda: Bianco
Superficie: OSP/HAL senza piombo/oro di immersione/latta di immersione/argento di immersione
Profilo: percorso e V-score/V-cut
E-prova: 100%
Norma di ispezione: IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2/3
Rapporti uscenti: ispezione finale, E-prova, prova di solderability, micro sezione
Certificazioni: IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
Immagini
Che KAZ Circuit può fare per voi:
Per ottenere una citazione completa del PCB/PCBA, i pls forniscono informazioni come qui sotto:
Informazioni di società:
KAZ Circuit sta funzionando come produttore di PCB&PCBA dal 2007. specializzato nella fabbricazione di rapido-giro dei prototipi e piccolo alla serie media del volume di rigido, di flessione, di rigido-flessione e di bordi a più strati.
così come il circuito di alluminio del substrato board.we hanno una forte forza su montaggio dei bordi MATERIALI del bordo di Roger, del bordo di MEGTRON e 2&3 di punti HDI ed ecc.
Accanto sei linee di produzione di SMT e 2 IMMERSIONI lines.we fornisca il servizio della un-fermata ai nostri clienti.
Produttore Capacity:
| Capacità | Doppio parteggiato: 12000 sq.m/mese Multilayers: 8000sq.m/mese |
| Min Line Width /Gap | 4/4 di mil (1mil=0.0254mm) |
| Spessore del bordo | 0.3~4.0mm |
| Strati | 1~30 strati |
| Materiale | FR-4, di alluminio, PI.Rogers, MEGTRON |
| Spessore di rame | 0.5~4oz |
| Tg materiale | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PWB | 600*1200mm |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Trattamento di superficie | HASL, ENIG, OSP |
Persona di contatto: Mrs. Helen Jiang
Telefono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
