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Shenzhen KAZ Circuit Co. , Srl

 

Un Servizio-PWB di arresto & sourcing componente & Assemblea del PWB

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Casa CampioniAssemblaggio di circuiti stampati

FR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried Vias

Certificazioni del PWB
di buona qualità SMT PCB Assembly
di buona qualità SMT PCB Assembly
Rassegne del cliente
Molto siamo soddisfatti con voi. La risposta rapida, il gruppo professionale di ingegneria, la consegna veloce, la buona qualità… tutta è piacevole. Sono sicuro che possiamo avere molto più affare in futuro.

—— Kevin più gentile

I clienti dell'estremità sono stati soddisfatti con la qualità, così hanno fatto I per gli anni scorsi. Vi hanno raccomandato ai miei altri amici che hanno bisogni in PCBA.

—— Sharp di Mariusz

Ringraziamenti per aiuto che la mia piccola impresa cresce per gradi, per i prototipi a piccolo, medio & grandi ordini, sarete in qualunque momento la mia prima scelta per il PWB.

—— Adam Burridge

Il buon prezzo, digiuna cavo ed il termine di consegna, costo di trasporto è abbastanza buono! La nostra società è soddisfatta con il vostro buon servizio per i 4 anni ultimi!

—— Luboš Herceghová

Ciao buon pomeriggio. Ho ricevuto il PWB di 80 pc. Grazie. Gradisco così tanto che. Quella è buona qualità, colore piacevole. Pls prende la cura del PWB rimanente di 80 pc. Grazie. Abbia un giorno piacevole. :)

—— Alice Yoon

Sono ora online in chat

Assemblaggio di circuiti stampati

  • Alta precisione Assemblaggio di circuiti stampati fornitori

Introduzione:

 

Assemblaggio di circuiti stampati La funzione principale di questo sistema è quella di collegare la SMT ((Surface Mounted Technolofy) e la DIP nella scheda di circuito stampato, detta anche PCBA.

 

Produzione:

Sia la SMT che la DIP sono mezzi di integrazione di componenti nella scheda PCB.La SMT non ha bisogno di fare buchi sul PCB, mentre è necessario che il DIP inserisca il perno del componente nel buco perforato.

 

SMT:

Il processo di produzione è il seguente: posizionamento della scheda PCB, stampa della pasta di saldatura, pasta e imballaggio,ritorno alla stufa da saldatura, infine l'ispezione.

Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, la SMT può essere applicata anche ad alcuni componenti di grandi dimensioni.

DIP:

Esso viene utilizzato come mezzo per integrare i componenti perché la dimensione è troppo grande per incollare e confezionare, o il processo di produzione del produttore non può utilizzare la tecnologia SMT.

Attualmente, esistono due modi per realizzare il plug-in manuale e il robot.

I principali processi di produzione sono i seguenti: colla di ricostituzione (per evitare il rivestimento di stagno in luoghi inappropriati), inserimento, ispezione, saldatura a onde,la spazzola (per rimuovere la macchia lasciata nel processo di passaggio del forno) e l'ispezione

 

fabbricanti di circuiti stampati, assemblaggio di PCB Shenzhen, fabbrica di PCB in Cina

 

FR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried Vias

FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger
FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger

Grande immagine :  FR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried Vias

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: OEM ODM
Certificazione: UL,ROHS, REACH,TS16949
Numero di modello: PCBA-J-088

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: To be inquired
Tempi di consegna: giorni 15-18working
Termini di pagamento: T / T, L / C
Capacità di alimentazione: 10000pcs/month
Descrizione di prodotto dettagliata
Sistema: Android 5,1 Memoria: 1G+8G/2G+16G
3GWCDMA: 850/1900/2100MHz HD: 1280X720
Macchina fotografica: 2MP+8MP Vidio: Decodifichi: 1080p 30fps codificano: 1080p 30fps
WIFI: WiFi: 802.11b/g/n
Evidenziare:

FR4 scheda a circuito stampato

,

Multistrato Circuit Board

94v0 assemblea del circuito stampato dell'UL Rohs FR4
 
Piattaforma: MTK6580 il quadrato-centro A7 1.3G
Sistema operativo: Android 5,1
Memoria: 1G + 8G/2G + 16G
Norma della rete: 2GGSM: bande 850/900/1800/1900MHz quattro
3GWCDMA: 850/1900/2100MHz
Risoluzione: HD: 1280X720
Macchina fotografica: Parte anteriore 2MP, 8MP posteriore
Video: Decodifichi: 1080p 30fps codificano: 1080p 30fps
Bluetooth: BT4.0
WiFi: 802.11b/g/n
FM: Radio di FM
Posizionamento della navigazione: A-GPS/GPS
Gestione di potere: Contiene ChargerIC, 4.2VLi-ion/Li-poli, morethan1.2A
Interfaccia di dati: compreso LCM, macchina fotografica, USB, UART, I2C, SPI, I2S, ADC, tastiera, GPIOS ecc.
Modulo di espansione: compreso NFC, esame bidimensionale unidimensionale, RFID, impronta digitale, carta di credito, identificazione, infrarosso, OBD ecc.
Campi di applicazione: ampiamente usato in telefono di tre anti-cellulari/compressa intelligente, terminale tenuto in mano, identificazione, veicolo intelligente e l'altra progettazione di applicazione di industria ed altri campi.
Navigazione: modulo incorporato di navigazione di GPS, posizionamento satellite. Da questa navigazione del telefono più spendere soldi
Chip: facendo uso del processore dual-core MTK6572, memoria corrente di 512M, più veloce, più stabile
Macchina fotografica: macchina fotografica posteriore del pixel incorporato 800W, macchina fotografica anteriore del pixel 200W. Riconoscimento di fronte di sostegno, fronte sorridente, più divertimento
Schermo: un'esposizione ad alta definizione a 4,5 pollici di 960 * 540 risoluzioni
Sistema: il sistema di Andrews più alla moda, versione 4.4.2, eseguendo più stabile e lisciatrice
Rete: il appoggio doppio della carta doppia, la rete mobile 2G, la rete di Unicom 2G, la rete di sostegno di China Unicom 3G, non sostiene le telecomunicazioni
Aspetto: materiali per il settore meccanico ad alta densità, tecnologia resistente all'uso, antisdrucciolevole, di qualità superiore, tiranneggiante
Altro: picture in picture di sostegno, WIFI, Bluetooth, FM, 3G Internet, giochi, musica, libri elettronici, software massiccio, download illimitati
Che KAZ Circuit può fare per voi:

  • Fabbricazione del PWB (fabbricazione piccola-media e in serie del prototipo,)
  • Sourcing delle componenti
  • PWB Assembly/SMT/DIP


Per ottenere una citazione completa del PCB/PCBA, i pls forniscono informazioni come qui sotto:

  • Archivio di Gerber, con la specificazione di dettaglio del PWB
  • Lista di BOM (con eccella meglio il fomart)
  • Photoes del PCBA (se avete fatto prima questo PCBA)


Informazioni di società:
KAZ Circuit è un produttore professionista del PWB dalla Cina dal 2007, anche fornire il servizio dell'Assemblea del PWB per i nostri clienti. Ora con circa 300 impiegati. Certificato con ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Siamo sicuri fornirgli i prodotti di qualità il prezzo fabbrica-diretto nei limiti del termine di consegna più veloce!
Produttore Capacity:
 

Capacità Doppio parteggiato: 12000 sq.m/mese
Multilayers: 8000sq.m/mese
Min Line Width /Gap 4/4 di mil (1mil=0.0254mm)
Spessore del bordo 0.3~4.0mm
Strati 1~20 strati
Materiale FR-4, di alluminio, pi
Spessore di rame 0.5~4oz
Tg materiale Tg140~Tg170
Dimensione massima del PWB 600*1200mm
Min Hole Size 0.2mm (+/- 0,025)
Trattamento di superficie HASL, ENIG, OSP

  FR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried ViasFR4 4layer ciechi dei circuiti stampato di HDI di 2OZ 3U» tramite dito dell'oro di controllo BGA di impedenza del PWB Burried Vias

 

Dettagli di contatto
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd

Persona di contatto: Mrs. Helen Jiang

Telefono: 86-18118756023

Fax: 86-755-85258059

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