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Introduzione:
Tecnologia del supporto della superficie di mezzi dell'Assemblea del PWB di SMT, conosciuta come un genere di tecnologia dell'assemblea del circuito che installa lo SMC/SMD (nominato Chip Components in cinese) sulla superficie del circuito stampato o sulla superficie di altri substrati, che solded e montata per mezzo di saldatura di riflusso o saldatura della immersione. Realizza l'affidabilità ad alta densità e alta, la miniaturizzazione ed il basso costo dell'assemblea elettronica del prodotto.
Characterictics:
1. Alta densità, piccola dimensione, peso basso;
2. Resistenza affidabile e forte di terremoto e tasso basso di difetto di saldatura del punto;
3. Alta frequenza, reducting l'interferenza di elettromagnetismo e di radiofrequenza;
4. facile realizzare automazione e migliorare efficienza di produzione.
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Strati: | 2 strati | spessore della scheda: | 1.6 mm |
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Acciaio: | 1 oz | Superficie: | HASL SE |
Soldmask: | verde | Filtro di seta: | Bianco |
tempo di consegna rapido saldatura senza piombo conformità RoHS SMT PCB assemblaggio
Specificità dettagliate:
Strati | 2 |
Materiale | FR-4 |
Spessore della scheda | 1.6 mm |
Spessore del rame | 1 oz |
Trattamento superficiale | HASL LF |
Venduto maschera e filtro di seta | Verde e bianco |
Standard di qualità | Classe IPC 2, 100% di prova in E |
Certificati | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
Capacità di produzione:
Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
Strati | 1 ~ 20 strati |
Materiale | FR-4, alluminio, PI |
Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Capacità SMT
Il processo di assemblaggio di SMT PCB in conformità RoHS per la saldatura senza piombo, con tempo di consegna rapido, prevede in genere le seguenti fasi:
Progettazione: il PCB è progettato utilizzando un software di progettazione assistita da computer (CAD).
Fabbricazione: il PCB viene fabbricato utilizzando un processo chiamato fotolitografia.
Applicazione della pasta di saldatura: la pasta di saldatura senza piombo viene applicata sul PCB nei punti in cui saranno posizionati i componenti.
Posizionamento dei componenti: i componenti SMT sono posizionati sul PCB utilizzando una macchina di pick-and-place.
Saldatura a reflusso: il PCB passa attraverso un forno a reflusso, che riscalda la pasta di saldatura e la scorre, formando giunture di saldatura tra i componenti e il PCB.
Ispezione: il PCB viene ispezionato per assicurare che tutti i componenti siano posizionati e saldati correttamente.
Vantaggi dell'utilizzo di SMT per un rapido tempo di consegna per la saldatura senza piombo del PCB conforme alla RoHS:
Velocità: l'assemblaggio SMT è un processo veloce, che lo rende ideale per un rapido assemblaggio PCB.
Affidabilità: SMT è un processo di assemblaggio altamente affidabile, che lo rende adatto alla conformità RoHS.
Redditività: l'assemblaggio SMT è un'opzione conveniente per l'assemblaggio dei PCB.
Foto ditempo di consegna rapido saldatura senza piombo conformità RoHS SMT PCB assemblaggio
Persona di contatto: Stacey Zhao
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