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Introduzione:
Tecnologia del supporto della superficie di mezzi dell'Assemblea del PWB di SMT, conosciuta come un genere di tecnologia dell'assemblea del circuito che installa lo SMC/SMD (nominato Chip Components in cinese) sulla superficie del circuito stampato o sulla superficie di altri substrati, che solded e montata per mezzo di saldatura di riflusso o saldatura della immersione. Realizza l'affidabilità ad alta densità e alta, la miniaturizzazione ed il basso costo dell'assemblea elettronica del prodotto.
Characterictics:
1. Alta densità, piccola dimensione, peso basso;
2. Resistenza affidabile e forte di terremoto e tasso basso di difetto di saldatura del punto;
3. Alta frequenza, reducting l'interferenza di elettromagnetismo e di radiofrequenza;
4. facile realizzare automazione e migliorare efficienza di produzione.
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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Strati: | 2 strati | spessore della scheda: | 1.6 mm |
|---|---|---|---|
| Acciaio: | 1 oz | Superficie: | HASL SE |
| Soldmask: | verde | Filtro di seta: | Bianco |
sviluppo di prototipi produzione a basso volume di PCB SMT
Specificità dettagliate:
| Strati | 2 |
| Materiale | FR-4 |
| Spessore della scheda | 1.6 mm |
| Spessore del rame | 1 oz |
| Trattamento superficiale | HASL LF |
| Venduto maschera e filtro di seta | Verde e bianco |
| Standard di qualità | Classe IPC 2, 100% di prova in E |
| Certificati | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Capacità SMT
Sviluppo di prototipi produzione a basso volume SMT assemblaggio PCB
Definizione:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)La SMT è un metodo per assemblare i componenti elettronici direttamente sulla superficie di un PCB, anziché inserirli in fori nella scheda.
Applicazioni:
Sviluppo di prototipi SMT PCB di produzione a basso volume ad alta miscela è ideale per:
Creazione di prototipi di nuovi prodotti elettronici
Produzione di piccoli lotti di PCB su misura
Fabbricazione di circuiti di produzione di PCB a basso volume
Vantaggi:
Dimensioni e peso ridotti: i componenti SMT sono più piccoli e più leggeri dei tradizionali componenti a foratura, con conseguente PCB più piccoli e più leggeri.
Densità più elevata: la SMT consente una maggiore densità di componenti su un PCB, consentendo una maggiore funzionalità in uno spazio più piccolo.
Miglioramento delle prestazioni: i componenti SMT hanno condotti più brevi, il che riduce l'induttanza e la capacità, portando a una migliore integrità e prestazione del segnale.
Bassi costi: l'assemblaggio SMT è più automatizzato rispetto all'assemblaggio tradizionale a fori, con conseguente minore costo del lavoro.
Maggiore affidabilità: i componenti SMT hanno meno probabilità di subire guasti delle giunzioni di saldatura a causa dei condotti più brevi e del processo di saldatura più preciso.
Processo:
Il processo di assemblaggio SMT PCB per la produzione a basso volume di PCB ad alta miscela di sviluppo del prototipo prevede in genere le seguenti fasi:
Progettazione: il PCB è progettato utilizzando un software di progettazione assistita da computer (CAD).
Fabbricazione: il PCB viene fabbricato utilizzando un processo chiamato fotolitografia.
Applicazione di pasta di saldatura: la pasta di saldatura viene applicata sul PCB nei punti in cui saranno posizionati i componenti.
Posizionamento dei componenti: i componenti SMT sono posizionati sul PCB utilizzando una macchina di pick-and-place.
Saldatura a reflusso: il PCB passa attraverso un forno a reflusso, che riscalda la pasta di saldatura e la scorre, formando giunture di saldatura tra i componenti e il PCB.
Ispezione: PCB
Foto di questo. sviluppo di prototipi produzione a basso volume di PCB SMT
Persona di contatto: Stacey Zhao
Telefono: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
