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Introduzione:
Assemblaggio di circuiti stampati La funzione principale di questo sistema è quella di collegare la SMT ((Surface Mounted Technolofy) e la DIP nella scheda di circuito stampato, detta anche PCBA.
Produzione:
Sia la SMT che la DIP sono mezzi di integrazione di componenti nella scheda PCB.La SMT non ha bisogno di fare buchi sul PCB, mentre è necessario che il DIP inserisca il perno del componente nel buco perforato.
SMT:
Il processo di produzione è il seguente: posizionamento della scheda PCB, stampa della pasta di saldatura, pasta e imballaggio,ritorno alla stufa da saldatura, infine l'ispezione.
Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, la SMT può essere applicata anche ad alcuni componenti di grandi dimensioni.
DIP:
Esso viene utilizzato come mezzo per integrare i componenti perché la dimensione è troppo grande per incollare e confezionare, o il processo di produzione del produttore non può utilizzare la tecnologia SMT.
Attualmente, esistono due modi per realizzare il plug-in manuale e il robot.
I principali processi di produzione sono i seguenti: colla di ricostituzione (per evitare il rivestimento di stagno in luoghi inappropriati), inserimento, ispezione, saldatura a onde,la spazzola (per rimuovere la macchia lasciata nel processo di passaggio del forno) e l'ispezione
fabbricanti di circuiti stampati, assemblaggio di PCB Shenzhen, fabbrica di PCB in Cina
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| SMT ed IMMERSIONE: | Sostegno | Componenti: | Fornito dai clienti o fornito dal produttore |
|---|---|---|---|
| Prova del PWB: | AOI; 100%test per aperto e breve; | Prova di PCBA: | Raggi x, analisi funzionale |
| PWB: | HDI con il laser ed i fori sepolti | Soldmask: | Nero/bianco/rosso/verde/blu |
| Acciaio: | 1oZ | Strati: | 5 strati |
| Materiale: | FR4 | Superficie: | ENIG/HASL |
| Silkscreen: | Bianco | ||
| Evidenziare: | Assemblea materiale del circuito stampato FR4,Assemblea del circuito stampato di HASL ENIG,FR4 Assemblea del materiale BGA |
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FR4 Materiale 2 oz SMT BGA Assemblaggio di circuiti stampati 3 strati
1. Descrizione del servizio di assemblaggio del PCB
L'assemblaggio del PCB è a 4 strati è utilizzato per l'applicazione di attrezzature di sicurezza. possiamo accettare il prototipo del PCB, il volume totale, il volume medio e grande. nessuna richiesta di MOQ per il nuovo ordine. tutti i nostri PCB sono soddisfatti UL,TS 16949Certificazione ROHS, ISO ecc.
2Specificazione del servizio di assemblaggio di PCB
| 1 | Strato | 1-30 strati |
| 2 | Materiale | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG elevato, FR4 senza alogene, FR-1, FR-2, alluminio |
| 3 | Spessore della scheda | 0.2 mm-7 mm |
| 4 | Max.lato finito della tavola | 500 mm*500 mm |
| 5 | Dimensione minima del foro perforato | 0.25 mm |
| 6 | Larghezza minima della linea | 0.075mm(3mil) |
| 7 | Spaziamento min. | 0.075mm(3mil) |
| 8 | Finitura/trattamento superficiale | HALS/HALS senza piombo, stagno chimico, oro chimico, oro immersivo |
| 9 | Spessore del rame | 00,5-4,0 oz |
| 10 | Colore della maschera di saldatura | verde/nero/bianco/rosso/azzurro/giallo |
| 11 | Imballaggio interno | Imballaggio a vuoto, sacchetto di plastica |
| 12 | Imballaggio esterno | Imballaggio in cartone standard |
| 13 | Tolleranza di buco | PTH: ± 0.076, NTPH: ± 0.05 |
| 14 | Certificato | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Perforazione del profilo | Routing, V-CUT, Beveling |
| 16 | Servizio di assemblea | Fornire il servizio OEM per tutti i tipi di assemblaggio di circuiti stampati |
3. Assemblaggio di PCB (SMT) Capacità di produzione
| Capacità SMT | |
| Articolo SMT | Capacità |
| Dimensione massima del PCB | 510 mm*1200 mm ((SMT) |
| Componente del chip | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 pacchetto |
| Spazio min. pin dell'IC | 0.1 mm |
| Spazio minimo di BGA | 0.1 mm |
| Max.precisione dell'assemblaggio dell'IC | ± 0,01 mm |
| Capacità di assemblaggio | ≥ 8 milioni di piot/giorno |
| Capacità DIP | 6 linee di produzione DIP |
| Prova di assemblaggio | Prova di ponte, prova AOI, prova a raggi X, ICT (test in circuito), FCT (test di circuito funzionale) |
FCT ((Verifica del circuito funzionale) |
Test di corrente, test di tensione, test ad alta temperatura e a bassa temperatura, test di impatto delle gocce, test di invecchiamento, test a prova di acqua, test a prova di perdite e ecc. |
4Immagine.
5. Prodotti Applicazione:
1, Telecomunicazioni
2, elettronica di consumo
3, monitor di sicurezza
4, elettronica per veicoli
5Smart Home
6Controlli industriali
7, Militare e Difesa
8, Automotive
9Smart Home
10, Automazione industriale
11, Dispositivi medici
12, Nuova Energia
E così via.
6. Vantaggi di Servizio di assemblaggio di PCB
• Risponsabilità del prodotto rigorosa, secondo lo standard IPC-A-160
• Pretrattamento tecnico prima della produzione
• controllo dei processi di produzione (5M)
• 100% E-test, 100% ispezione visiva, inclusi IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% di ispezione AOI, compresi i raggi X, il microscopio 3D e le TIC
• Prova ad alta tensione, prova di controllo dell'impedenza
• Micro sezione, capacità di saldatura, prova di sollecitazione termica, prova di scossa
7. FAQ
Q1: Lei è una fabbrica o una società commerciale?
----- Siamo una fabbrica, la nostra azienda vende principalmente PCB Assemblaggio Servizio.....
Q2: Accettate l'ordine di campione?
------ Sì, possiamo accettare l'ordine di campione.
Q3: Qual è la vostra politica di garanzia?
----- Offriamo 2 anni di garanzia. Per i prodotti difettosi non da stagioni personali, lo sostituiremo.
D4: Quali sono i vostri termini di pagamento?
Accettiamo T/T in anticipo, paypal.
Q5:Qual è il tempo di consegna per l'ordine di massa?
------Normalmente, ci vogliono circa 20-35 giorni, dipende dalla quantità dell'ordine.
Persona di contatto: Mrs. Helen Jiang
Telefono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059
