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Introduzione:
Assemblaggio di circuiti stampati La funzione principale di questo sistema è quella di collegare la SMT ((Surface Mounted Technolofy) e la DIP nella scheda di circuito stampato, detta anche PCBA.
Produzione:
Sia la SMT che la DIP sono mezzi di integrazione di componenti nella scheda PCB.La SMT non ha bisogno di fare buchi sul PCB, mentre è necessario che il DIP inserisca il perno del componente nel buco perforato.
SMT:
Il processo di produzione è il seguente: posizionamento della scheda PCB, stampa della pasta di saldatura, pasta e imballaggio,ritorno alla stufa da saldatura, infine l'ispezione.
Con lo sviluppo della scienza e della tecnologia, la SMT può essere applicata anche ad alcuni componenti di grandi dimensioni.
DIP:
Esso viene utilizzato come mezzo per integrare i componenti perché la dimensione è troppo grande per incollare e confezionare, o il processo di produzione del produttore non può utilizzare la tecnologia SMT.
Attualmente, esistono due modi per realizzare il plug-in manuale e il robot.
I principali processi di produzione sono i seguenti: colla di ricostituzione (per evitare il rivestimento di stagno in luoghi inappropriati), inserimento, ispezione, saldatura a onde,la spazzola (per rimuovere la macchia lasciata nel processo di passaggio del forno) e l'ispezione
fabbricanti di circuiti stampati, assemblaggio di PCB Shenzhen, fabbrica di PCB in Cina
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| SMT ed IMMERSIONE: | Sostegno | Applicazione: | Macchina fotografica PCBA |
|---|---|---|---|
| Componenti: | Fornito dai clienti o fornito dal produttore | Prova del PWB: | AOI; 100%test per aperto e breve; |
| Prova di PCBA: | Raggi x, analisi funzionale | PWB: | HDI con il laser ed i fori sepolti |
| Evidenziare: | Assemblea del PWB del prototipo di HDI,Assemblea del PWB del prototipo 1oz,Circuito blu di Soldermask PCBA |
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4 HDI di livelloBlue Soldermask 1OZ Assemblaggio di circuiti stampati fabbrica di PCB assemblaggio di PCB Shenzhen produttori di circuiti stampati
1Specificità dettagliate
| Materiale | FR4 |
| Spessore della scheda | 1.6 mm |
| Trattamento superficiale | ENIG 2U" |
| Spessore del rame | 1 / 1 / 1 / 1 OZ |
| Maschera di saldatura | Blu |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | Bianco |
| Il forino laser Min | 4 Mill |
| Pannello | / |
Introduzione:
Assemblaggio di circuiti stampati Il dispositivo è utilizzato per collegare la SMT ((Surface Mounted Technolofy) e la DIP nella scheda di circuito stampato, chiamata anche PCBA.
Produzione:
Sia la SMT che la DIP sono mezzi di integrazione di componenti nella scheda PCB.La SMT non ha bisogno di fare buchi sul PCB, mentre è necessario che il DIP inserisca il perno del componente nel buco forato.
SMT:
Il processo di produzione è il seguente: posizionamento della scheda PCB, stampa della pasta di saldatura, pasta e imballaggio,ritorno alla stufa da saldatura, infine l'ispezione.
2- Immagini.
Domande frequenti
D: Quali file usate nella fabbricazione dei PCB?
A: Gerber o Eagle, elenco BOM, PNP e posizione dei componenti
D: È possibile offrire un campione?
A: Sì, possiamo personalizzare il campione per testare prima della produzione di massa
Q: Quando otterrò il preventivo dopo aver inviato Gerber, BOM e procedura di prova?
A: entro 6 ore per le offerte di PCB e circa 24-48 ore per le offerte di PCBA.
D: Come posso conoscere il processo di produzione del mio PCB?
A: 5-7 giorni per la produzione di PCB e l'acquisto di componenti, e 14 giorni per l'assemblaggio e il test di PCB.
D: Come posso assicurarmi della qualità del mio PCB?
R: Ci assicuriamo che ogni pezzo di prodotti PCB funzioni bene prima della spedizione. Li testeremo tutti secondo la vostra procedura di prova.
Persona di contatto: Stacey Zhao
Telefono: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
