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Introduzione:
Tecnologia del supporto della superficie di mezzi dell'Assemblea del PWB di SMT, conosciuta come un genere di tecnologia dell'assemblea del circuito che installa lo SMC/SMD (nominato Chip Components in cinese) sulla superficie del circuito stampato o sulla superficie di altri substrati, che solded e montata per mezzo di saldatura di riflusso o saldatura della immersione. Realizza l'affidabilità ad alta densità e alta, la miniaturizzazione ed il basso costo dell'assemblea elettronica del prodotto.
Characterictics:
1. Alta densità, piccola dimensione, peso basso;
2. Resistenza affidabile e forte di terremoto e tasso basso di difetto di saldatura del punto;
3. Alta frequenza, reducting l'interferenza di elettromagnetismo e di radiofrequenza;
4. facile realizzare automazione e migliorare efficienza di produzione.
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Strati: | 2 strati | spessore della scheda: | 1.6 mm |
|---|---|---|---|
| Acciaio: | 1 oz | Superficie: | HASL SE |
| Soldmask: | verde | Filtro di seta: | Bianco |
| Evidenziare: | circuito fr4,multistrato circuito stampato |
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prototipo a turno rapido e produzione di massa per SMT PCB Assembly 6 PCB Assembly lines
Specificità dettagliate:
| Strati | 2 |
| Materiale | FR-4 |
| Spessore della scheda | 1.6 mm |
| Spessore del rame | 1 oz |
| Trattamento superficiale | HASL LF |
| Venduto maschera e filtro di seta | Verde e bianco |
| Standard di qualità | Classe IPC 2, 100% di prova in E |
| Certificati | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Cosa può fare KAZ Circuit per voi:
Per ottenere un preventivo completo del PCB/PCBA, si prega di fornire le informazioni seguenti:
Capacità di produzione:
| Capacità | Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese |
| Larghezza/intervallo minimo della linea | 4/4 mil (1mil=0,0254 mm) |
| Spessore della scheda | 0.3~4.0 mm |
| Strati | 1 ~ 20 strati |
| Materiale | FR-4, alluminio, PI |
| Spessore del rame | 0.5 ~ 4 oz |
| Materiale Tg | Tg140~Tg170 |
| Dimensione massima del PCB | 600*1200 mm |
| Dimensione minima del foro | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Trattamento superficiale | HASL, ENIG, OSP |
Capacità SMT
L'assemblaggio di PCB SMT (Surface Mount Technology) è un metodo di riempimento e saldatura di componenti elettronici su una scheda di circuito stampato (PCB).i componenti sono montati direttamente sulla superficie del PCB anziché passare attraverso i fori come nell'assemblaggio a fori. SMT è ampiamente utilizzato nella produzione elettronica moderna a causa dei suoi vantaggi in termini di dimensioni dei componenti, densità e automazione.
Stensil: il primo passo consiste nell'applicare la pasta di saldatura sul PCB.e la pasta di saldatura viene depositata attraverso le aperture dello stencil sui pad di saldaturaLa pasta di saldatura contiene piccole particelle di saldatura sospese nel flusso.
Posizionamento dei componenti: una volta applicata la pasta di saldatura, una macchina automatica per il posizionamento dei componenti, nota anche come macchina pick-and-place,viene utilizzato per posizionare e posizionare con precisione i componenti SMT sulla pasta di saldaturaLa macchina raccoglie i componenti da bobine, vassoi o tubi e li colloca con precisione nei punti designati sul PCB.
Saldatura a reflusso: dopo il posizionamento dei componenti, il PCB con la pasta di saldatura e i componenti passa attraverso un processo di saldatura a reflusso.in cui la pasta di saldatura subisce un cambiamento di fase da una pasta a uno stato fusoLa saldatura fusa forma legami metallurgici tra i condotti dei componenti e i pad PCB, creando connessioni elettriche e meccaniche affidabili.
Ispezione e collaudo: dopo il processo di saldatura a riversamento, il PCB assemblato viene ispezionato e testato per garantire la qualità.I sistemi di ispezione ottica automatizzata (AOI) o altri metodi di ispezione sono utilizzati per rilevare i difetti della saldaturaPer verificare la funzionalità del PCB assemblato possono essere eseguite anche prove funzionali.
Processo aggiuntivo: a seconda delle esigenze specifiche dell'assemblaggio del PCB, possono essere eseguite fasi aggiuntive, come l'applicazione di un rivestimento conforme, la pulizia,o rilavoro/riparazione per eventuali difetti identificatiQuesti passaggi garantiscono la qualità e l'affidabilità finali dell'assemblaggio SMT.
L'assemblaggio di PCB SMT offre diversi vantaggi, tra cui una maggiore densità dei componenti, costi di produzione ridotti, migliore integrità del segnale e maggiore efficienza produttiva.Permette l'assemblaggio di dispositivi elettronici più piccoli e leggeri con prestazioni migliorate.
Foto di questo. prototipo a turno rapido e produzione di massa per SMT PCB Assembly 6 PCB Assembly lines
Persona di contatto: Stacey Zhao
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