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Shenzhen KAZ Circuit Co. , Srl

 

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Casa CampioniCircuiti stampato di HDI

12 strati di min 2 di interconnessione ad alta densità HDI di Mil Line Width High TG hanno stampato i circuiti

Certificazioni del PWB
di buona qualità SMT PCB Assembly
di buona qualità SMT PCB Assembly
Rassegne del cliente
Molto siamo soddisfatti con voi. La risposta rapida, il gruppo professionale di ingegneria, la consegna veloce, la buona qualità… tutta è piacevole. Sono sicuro che possiamo avere molto più affare in futuro.

—— Kevin più gentile

I clienti dell'estremità sono stati soddisfatti con la qualità, così hanno fatto I per gli anni scorsi. Vi hanno raccomandato ai miei altri amici che hanno bisogni in PCBA.

—— Sharp di Mariusz

Ringraziamenti per aiuto che la mia piccola impresa cresce per gradi, per i prototipi a piccolo, medio & grandi ordini, sarete in qualunque momento la mia prima scelta per il PWB.

—— Adam Burridge

Il buon prezzo, digiuna cavo ed il termine di consegna, costo di trasporto è abbastanza buono! La nostra società è soddisfatta con il vostro buon servizio per i 4 anni ultimi!

—— Luboš Herceghová

Ciao buon pomeriggio. Ho ricevuto il PWB di 80 pc. Grazie. Gradisco così tanto che. Quella è buona qualità, colore piacevole. Pls prende la cura del PWB rimanente di 80 pc. Grazie. Abbia un giorno piacevole. :)

—— Alice Yoon

Sono ora online in chat

Circuiti stampato di HDI

  • Alta precisione Circuiti stampato di HDI fornitori

IL PWB di HDI è la forma accorciata di PWB ad alta densità di Interconnector. È una tecnologia di produzione del circuito stampato.

 

Usa la micro tecnologia cieca & sepolta di vias con la disposizione di circuiti ad alta densità sul bordo del PWB. È un PWB compatto che è progettato per i piccoli utenti del volume. Usa la progettazione della capacità modulare del paralle di 1000VA, dice l'altezza di 1u, raffreddarsi naturale e può essere disposto nello scaffale di 19" direttamente, il parallelo massimo che può essere collegato dentro è fino a 6 moduli. Questo prodotti speciali usa tutta la tecnologia di (DSP) di elaborazione numerica dei segnali e la tecnologia brevettata multiplo, ha la gamma del ful di adattabilità alla capacità di carico ed alla forte capacità di sovraccarico a breve termine e può trascurare il fattore di potere e della cresta del carico.

 

 

I vantaggi del PWB di HDI possono essere piccola dimensione, alta frequenza ed alta velocità. Pricipalmente usato per il PC, i cellulari e le macchine fotografiche digitali…

12 strati di min 2 di interconnessione ad alta densità HDI di Mil Line Width High TG hanno stampato i circuiti

12 Layers Min 2 Mil Line Width High TG High Density Interconnect HDI Printed Circuit Boards
12 Layers Min 2 Mil Line Width High TG High Density Interconnect HDI Printed Circuit Boards 12 Layers Min 2 Mil Line Width High TG High Density Interconnect HDI Printed Circuit Boards 12 Layers Min 2 Mil Line Width High TG High Density Interconnect HDI Printed Circuit Boards

Grande immagine :  12 strati di min 2 di interconnessione ad alta densità HDI di Mil Line Width High TG hanno stampato i circuiti

Dettagli:

Luogo di origine: La Cina
Marca: KAZ
Certificazione: ISO9001, UL, RoHS
Numero di modello: PCB-S-HDI-001

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: 100
Imballaggi particolari: vuoto
Tempi di consegna: 25~30
Capacità di alimentazione: 20000 sq.m/mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Strati: 12 Materiale: FR-4 Tg150
Linea minima: 2 mil Tipo del PWB: HDI
Cieco & sepolto via: Controllo di impedenza:
Evidenziare:

Ciechi via il PWB

,

PCB HDI

Ciò è un PWB con 12 strati, linea larghezza minima e lo spazio è 2mil/2mil, specialità comprende il controllo dell'impedenza, acceca & sepolto via, BGA con soldmask definito, 

 

 

Dettagli per questo min di 12 strati una linea alto PWB ad alta densità da 2 mil di interconnessione HDI di Tg di larghezza:

 

  • 12 strati
  • FR-4
  • Tg 150
  • Superficie di ENIG
  • spessore del bordo di 1.6mm
  • BGA con soldmask definito
  • Con controllo di inpedance
  • Con cieco & sepolto via

Spessore di rame:

 

L1-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 3.00mil

L2-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.35mil

L5-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.97mil

L6-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.51mil

L5------------------------------H OZ

il centro di 0.2mm

L6------------------------------H OZ

Pp 2.75mil

L7-------------------------------H OZ

il centro di 0.2mm

L8-------------------------------H OZ

Pp 2.64mil

L9-------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.83mil

L10------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 2.43mil

L11------------------------------1/3OZ + placcatura

Pp 3.09mil

L12------------------------------1/3OZ + placcatura

 

 

Più photoes per questo 12 PWB di strati HDI

 

12 strati di min 2 di interconnessione ad alta densità HDI di Mil Line Width High TG hanno stampato i circuiti

 

12 strati di min 2 di interconnessione ad alta densità HDI di Mil Line Width High TG hanno stampato i circuiti

Dettagli di contatto
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd

Persona di contatto: Stacey Zhao

Telefono: +86 13392447006

Fax: 86-755-85258059

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